初“芯”筑梦——成像光谱芯片.pptxVIP

——成像光谱芯片初“芯”筑梦求是光谱吉林求是光谱数据科技有限公司

目录行业背景112产品介绍23技术创新34产品认定45推广应用5

智能多光谱成像芯片01行业背景痛点—“卡脖子”目标—“芯片大国”关键—“攻克难关”突破—“唯一量产”3

2017年5月求是光谱公司成立2018年8月工程样机开发完成2019年9月首款量产芯片在中芯国际流片成功2020年5月与知名手机品牌签署定制开发协议2020年10月手机用成像光谱芯片流片成功2021年6月成像光谱芯片在某量产机型design-in2020年12月完成虹软科技领投的PreA轮融资2021年12月成像光谱芯片在基因测序仪中试用成功2022年4月与华为签署工程开发协议2022年12月完成华为哈勃独家的A轮融资创始团队来自于长春理工大学（原长春光学精密机械学院），依托光谱探测科学与技术重点实验室，曾承担“863”“973”等国家重大项目，获得国家级科技奖项。公司现有40余人，80%以上为技术人员；核心技术团队全部拥有博士学位，集合了光学、材料、半导体、数学、人工智能等多领域多专业的顶尖人才。公司开发的成像光谱芯片已在中芯国际完成量产流片，是全球首款量产的成像光谱芯片，图像分辨率、光谱分辨率、能量利用率、视场角等综合性能指标全球领先。产品得到华为、vivo、小米、美的、科沃斯等科技巨头的一致认可。2023年5月完成陕西川发、中芯聚源、杨凌忠的B轮融资求是光谱：历史沿革求是光谱

智能手机工业/医疗智能家居上下游合作伙伴供应链中芯国际海思豪威格科丘钛虹软坚果

多光谱成像原理光谱维度扫描宽度卫星的光谱成像仪根据反射率数值来标识每一个像素的目标特性土壤光谱水光谱植被光谱

光子晶体型国内外光谱成像芯片研发现状量子点型纳米线型窄带滤波型

窄带滤波型计算重构型成像光谱芯片基本结构在探测器表面覆盖一层滤光膜层，探测器的像元与滤光膜层的单元结构相对应，滤光膜层不同单元具有不同光谱透过率，形成成像光谱芯片的基本结构。光谱透过率线型光谱透过率线型简单直接，各个像元上所得到的信号的灰度值，即为与该处信号的光谱强度。线形复杂，各个像元上所得到的信号的灰度值，是积分结果，需要进行解算，才能得到该处的光谱强度。基本原理对比说明

技术路线芯片研发公司光谱成像最小像素（um）光谱分辨率（nm）光谱范围（nm）能量利用率调制解调求是光谱快照式11-50300~1000优于70%窄带滤光IMEC、SILIOS、快照式2000.2-5400~7003-5%光子晶体桑迪亚国家实验室快照式1001450-7503-5%量子点MIT/清华大学/北京芯视界不支持单点1300~10005-7%纳米线剑桥大学/浙大扫描式单点15300~11005-7%超材料清华/与光科技、南大/华为快照式2000.8-50450-65010-84%9技术指标对比

成本低效率高集成度高多光谱成像光谱信息获取分析目标识别广泛应用02产品介绍

光谱仪CMOS成本低体积小使用便捷空间信息无光谱信息光谱信息成本高体积大操作复杂无空间信息光谱芯片成本低体积小使用便捷空间信息光谱信息光谱是物质的指纹谱，通过光谱分析可以实现对物质的检测；光谱芯片将光谱技术带出实验室，走向市场空间更为广阔的消费电子领域；成像光谱芯片将是真实（物质）世界与数字世界（元宇宙）的最佳桥梁。光谱芯片获得物体三维（长、宽、波长）信息；通过分析不同纬度的数据，获取物体图像和属性。基本概念：照相机和光谱仪的芯片级结合

D65HZACWF手机δC=12光谱芯片δC=8单反δC=8光源色彩反演效果优于一般手机，接近单反相机水平成像效果对比测试

溴钨灯光源光谱十次测量反演光谱光谱匹配度83.3%调制照片彩色反演照片通道1照片通道2照片通道3照片通道4照片通道5照片通道6照片通道7照片通道8照片光谱反演效果达到国标A级，满足应用需求光谱效果测试-2800K/8波段光谱图

人脸识别技术的发展给人们生活带来了诸多便利，但是普通人脸识别技术安全性不高，在支付、手机、门锁等领域，必须与活体识别结合的技术，才能满足安全要求。求是光谱的成像光谱芯片，用一颗摄像头替代3D结构光或ToF的活体识别方案，大幅降低系统复杂度，成本仅为现有设备的50%。真假人脸反射率谱差异明显，多光谱芯片可实现99%的识别准确率。多光谱成像+活体识别3D方案活检预览界面多光谱活检预览界面多光谱活检结果真假人脸识别方面

03技术创新架构创新CMOS感光层受光面（光电二级管）124536789多光谱调制层RGGB传统colorfilter层RGRGR首次提出宽谱带调制型多光谱成像芯片架构产业化兼容工艺基于现有CMOS感光芯片的架构进行二次开发，为实现与现有CMOS生产相兼容，解决了光谱材料相容性和芯片结