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1.集中工艺的性能指标有哪些啊主要是方块电阻和结深，这两个指
标到达了，其他的方面也就满足要求了多晶硅的方块电阻和结深对于生
产线来说，主要监控片内和片间的均匀
性和方块大小，结深测试是破坏性的仅有在开发阶段进展验证正常只要方阻和片内及片间的均与性，测试结深一般需要破坏圆片的，正常是在试验期做，批量生产时也可以利用陪片来测量。
片子的均匀性是指电阻分布的均匀性，RS测量包括49个点及9点的测量类型，均匀性就是这49个点或9点的电阻的均方差
为什么注入的深，方块电阻小
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