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半导体集成电路封装行业发展规划

20xx年xx月

半导体集成电路封装在中国集成电路产业的发展中，封装测试行

业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装

行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善

的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半

导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的半导体集成电路封装

行业充满生机。

以转型升级、提质增效为主线，以技术创新和管理创新为支撑点，

加快推进供给侧结构性改革，扩大新型产品生产和应用，积极开展产

能合作，有效提高区域产业的质量和效益。

为促进产业转型升级、由大变强、可持续发展，特制定改规划方

案，请结合实际认真贯彻实施。

第一条发展思路

深入贯彻落实科学发展观，加快转变产业发展方式，立足满足国

内需求，以结构调整、新产品开发和应用为重点，培育壮大企业规模，

促进产业可持续发展。

第二条发展原则

1、坚持协调发展。注重发展速度与质量、效益相统一，与资源、

环境相协调，实现合理布局，进一步提高产业集中度，促进有序发展。

2、创新机制，深化改革。加快体制机制创新，积极稳妥推进产业

体制改革。加大科技创新政策、资金投入，提高产业发展水平。

3、坚持结构调整。从严控制产能盲目扩张，加快产业结构优化升

级，推进企业兼并重组、淘汰落后和技术进步，提高产业集中度。

4、开放融合。树立全球视野，对标国际先进，把握“一带一路”

重大战略契机，聚焦产业重点领域，探索发展合作新模式，在全球范

围配置产业链、创新链和价值链，更大范围、更高层次上参与产业竞

争合作，走开放式创新和国际化发展的道路。

5、加强引导，市场推动。完善法规和标准，规范产业市场主体行

为，建立公平的市场环境；综合运用价格、财税、金融等经济手段，

发挥市场配置资源的决定性作用，激发企业发展的内生动力。

6、因地制宜，示范引领。着眼区域实际，充分考虑经济社会发展

水平，逐步研究制定适合区域特点的能效标准。制定合理技术路线，

采用适宜技术、产品和体系，总结经验，开展多种示范。

第三条背景分析

半导体集成电路封装在中国集成电路产业的发展中，封装测试行

业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装

行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善

的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长；同时，国外半

导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的半导体集成电路封装

行业充满生机。

2017年受市场需求驱动，以及政策与资本的有力支持，我国半导

体集成电路产业发展速度仍领先于全球半导体产业，继续保持了强劲

增长势头，其中封装业务市场规模的快速扩大、客户订单的不断增加

以及先进封装产能的不断释放，推动半导体集成电路封装行业发展迈

入新的台阶。

2013-2017年，中国半导体集成电路封装行业市场规模呈现不但

上升的态势，从2013年的1065亿元增长至2017年的1911.2亿元，

尤其是2017年增长率高达25.3%。2018年，中国半导体集成电路封装

行业市场规模预计将超越2000亿大关。

2015年在国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的支持下，

长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋，通富微电也收购

了AMD的两座封测厂。在一系列的收购完成后，全球半导体集成电路

封装形成了台湾，中国大陆，美国三强的局面。在芯片三大业务中的

封测业务中，近几年中国本土封测企业远超世界平均水平的增速，预

计会在随后两三年内超过台湾成为全球第一，成为集成电路制造三大

部分中第一个登顶的领域。

随着越来越多的企业进入封装行业，企业间的竞争也越来越激烈。

尽管行业间竞争非常激烈，但鉴于国家政策的支持以及广阔的市场发

展前景，绝大多数半导体集成电路封装企业都在谋划扩产扩张，力图

进一步提升企业生产的规模化，使原本竞争已经非常激烈的市场更加

恶劣。激烈的竞争最先影响的就是产品价格，近几年，国内半导体集

成电路封装产品价格多数处于下滑状态，国际大型半导体集成电路封

装产品价格亦有所下滑。其次，激烈的竞争也加速了行业的洗牌，一

些中小企业缺乏资金、技术和渠道，在日益激烈的竞争中面临着巨大

的经营困难和风险，最终被市场淘汰，而资本比较充足的大型企业则

大