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邢台职业技术学院电子产品生产工艺
SMT组装工艺流程
CONTENTS目录印制板的元器件组装方式组装工艺流程
印制板的元器件组装方式01
印制板的元器件组装方式单面混装双面混装全表面组装
印制板的元器件组装方式（一）单面混合组装单面混合组装：贴片元器件与插装元件分布在PCB不同面上混装，但其焊接面仅为单面。
有两种组装方式先贴法后贴法印制板的元器件组装方式（一）单面混合组装
PCB板BA先贴法SMC/SMD贴片式元器件THC-直插（通孔）式元器件印制板的元器件组装方式（一）单面混合组装
PCB板BA后贴法SMC/SMD贴片式元器件THC-直插（通孔）式元器件印制板的元器件组装方式（一）单面混合组装
印制板的元器件组装方式双面混合组装表贴元器件和插装元器件可混合分布在PCB的同一面，同时，表贴元器件可分布在PCB的双面。（二）双面混合组装
印制板的元器件组装方式有两种组装方式先贴法后贴法（二）双面混合组装
印制板的元器件组装方式(1)表贴元器件和插装元器件在PCB的同一侧。PCB板BASMC/SMD贴片式元器件THC-直插（通孔）式元器件（二）双面混合组装
印制板的元器件组装方式(2)表贴元器件和插装元器件在PCB的不同侧。PCB板BA（二）双面混合组装
印制板的元器件组装方式在PCB上只有表贴元器件而无插装元器件。全表面组装（三）全表面组装
印制板的元器件组装方式有两种组装方式单面表面贴装法双面表面贴装法（三）全表面组装
印制板的元器件组装方式单面表面贴装双面表面贴装（三）全表面组装
组装工艺流程02
组装工艺流程SMT工艺有两类最基本的工艺流程焊锡膏-再流焊工艺贴片-波峰焊工艺
组装工艺流程特点：简单、快捷，有利于产品体积的减小，适合无铅焊接工艺。（一）焊锡膏——再流焊工艺
SMT组装工艺流程
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