常用材料课件.pptx

常用材料一、THT组装常用工艺材料项目三常用工具、设备及材料1.焊料（1）焊料的可焊性锡焊的主要特征。锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。

常用材料一、THT组装常用工艺材料项目三常用工具、设备及材料1.焊料（1）焊料的可焊性锡焊必须具备的条件。焊料之所以能可靠地连接两种金属，是因为它能浸润这两个金属表面，同时在它们中间形成金属间化合物，浸润是焊接的必要条件。

常用材料一、THT组装常用工艺材料项目三常用工具、设备及材料1.焊料（2）铅锡焊料右图为铅锡合金状态图。

常用材料一、THT组装常用工艺材料项目三常用工具、设备及材料1.焊料（3）无铅焊料无铅焊料首先要能够真正满足环保要求，不能把铅去除，却又添加了新的有毒或有害的物质。要确保无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性，还要考虑客户所承受的成本等众多问题。

常用材料一、THT组装常用工艺材料项目三常用工具、设备及材料2.焊剂（1）焊剂的作用去除氧化膜防止氧化减少表面张力使焊点美观

常用材料一、THT组装常用工艺材料项目三常用工具、设备及材料（2）对焊剂的要求1)焊剂的熔点应该低于焊料的熔点。2)焊剂的表面张力、黏度、密度均小于熔融焊料。3)残渣容易清除或清洗。4)不能腐蚀母材。5)不产生有损于操作者身体的有害气体和刺激性气味6)常温下储存稳定。

常用材料一、THT组装常用工艺材料项目三常用工具、设备及材料（3）焊剂的分类焊剂也是SMT焊接过程中不可缺少的辅料。在波峰焊中，焊剂和合金焊料分开使用，而在再流焊中，焊剂则是焊膏的重要组成部分。目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性焊剂。

常用材料二、SMT组装常用工艺材料项目三常用工具、设备及材料1.焊膏焊膏是由合金焊料粉、糊状助焊剂均匀混合而成的浆料或膏状体。它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于再流焊中。焊膏在常温下具有一定的黏性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与PCB焊盘互联在一起形成永久连接。

常用材料二、SMT组装常用工艺材料项目三常用工具、设备及材料2.贴装胶在上述黏结剂中，对SMT工艺过程最重要的是贴装胶，又称贴片胶、红胶。它主要与波峰焊工艺相配合，在波峰焊前，把表面组装元器件暂时固定在印制板的相应焊盘图形上，以免波峰焊时引起元器件的偏移。

常用材料二、SMT组装常用工艺材料项目三常用工具、设备及材料3.清洗剂焊接和清洗是对电路组件的高可靠性具有深远影响的相互依赖的组装工艺。在SMT中，由于所用元器件体积小、贴装密度高、间距小，当助焊剂残留物或者其他杂质存留在印制板表面或空隙时，会因离子污染或电路侵蚀而断路，必须及时清洗才能提高可靠性，使产品性能符合要求。

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