电子行业：端侧AI风起扬帆，软硬生态革新交相辉映-华福证券.pdfVIP

电子

2024年06月22日

行

业电子强于大市（维持评级）

研

究

端侧AI风起扬帆，软硬生态革新交相辉映一年内行业相对大盘走势

电子沪深300

投资要点：0.10

0.00

➢端侧是AI场景落地关键，混合AI架构是未来，手机/PC有望率先落6/219/211/141/264/86/20

-0.10

地，后续将延伸到XR/耳机等更多硬件。

-0.20

ChatGPT带来的生成式AI热潮席卷全球，如何结合硬件实现应用-0.30

领域拓展成为下一个课题，其又分为端侧场景云端计算以及本地运行-0.40

两种路线。我们认为端侧运行AI模型，具有成本、可用性、隐私安全

团队成员

行等优势，云端可弥补端侧设备算力的不足。从历史看，此前AI任务在

业端侧运算能力提升后，也经历了任务重心向终端转移的过程。由于高分析师：陈海进(S0210524060003)

深chj30590@

价值用户场景较易探索，手机和PC有望成为端侧AI率先落地的载体，联系人：陈妙杨(S0210124040080)

度后续AI在XR/耳机/智能汽车/机器人等领域也有很大的应用潜力。cmy30509@

研

究➢行业欣欣向荣，巨头入局引领生态发展相关报告

1、鸿海获得英伟达GB200NVLinkSwitch独家大

品牌端：大力推进端侧AI，单个设备通过MoE架构搭载大量模型单，800G光模块需求再超预期-算力系列跟——

以完成复杂任务，如微软的SurfacePro就深度整合了40多个本地大模2024.06.20

2、上游晶圆厂报价看涨再传利好，半导体超跌板

型和GPT-4o等云端大模型，共同构造系统级AI能