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半导体分立器件行业进展争论-行业的特征及上下游行业
行业的经营模式及其他特征
1、行业特有的经营模式
半导体分立器件行业产业链包括芯片设计、芯片制造、封装测试、对外销售等环节。依据是否拥有产业链各个环节,行业内企业的经营模式可以分为垂直一体化模式和垂直分工模式。
垂直一体化模式
垂直一体化的模式即IDM模式,是指半导体企业除进展半导体设计外,业务范围还包括芯片制造、封装和测试等全部环节。因此,承受IDM模式的半导体企业,不仅自身拥有强大的研发设计团队,还需自建芯片制造、封装和测试生产线,在完成半导体的设计、芯片制造、封装测试等环节后销售给下游客户。由于自建芯片制造和封装测试生产线需要巨额
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