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半导体制造中常用化学品
半导体制造过程中常用的酸
名称符号用途
名称
符号
用途
1
1
a
a
氢氧化钠
NaQH
湿法刻蚀
1
1
a
1
氢氧化铵
NHQH
清洗剂
」===
_ _____丄
L
__
氢氧化钾
KOH
正性光刻胶显影剂
口
名称
符号
■
用途
氢氟酸
HF
刻蚀二氧化硅〔SiQ2〕以及清洗石英器皿
1
湿法清洗化学品，2号标准清洗液的一局部，
盐酸
HCI
1
i
用来去除硅中的重金属元素
r
1
1
H2SQ
“piranha〞溶液〔7份H2SQ和3份30%勺双
1■
硫酸
氧水〕用来清洗硅片
1
1
缓冲氧化层蚀刻〔BQE
HF/
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