不通电(虚焊)不良-8D报告课件.pptVIP

D6：永久对策的实施及跟踪（ImplementationValidationofPCA）不通电（虚焊）8DReport（撰写人）：日期：２０１３．１１．１２目录Ｄ１团队Ｄ２问题描述Ｄ３紧急对策Ｄ４根本原因分析及验证Ｄ５永久性纠正对策Ｄ６纠正行动有效性确认Ｄ７预防再发生（标准化）Ｄ８感谢团队协作1

D6：永久对策的实施及跟踪（ImplementationValidationofPCA）Ｄ１成立团队团队成员组长品质（DIPQE）（SMTQE）（客服）工程（SMT工程）（DIP工程）（TE）生产（SMT生产）（组装生产）（DIP生产）开发／其他／2

D6：永久对策的实施及跟踪（ImplementationValidationofPCA）Ｄ２问题描述客户华三发生时间２１３．１１．１２地点菲菱科思不合格类别归属□来料■制程□体系□成品□客验□客诉□其它:现场稽核问题批量１７００检验数／不良数１３不良描述：11月9号下午初测反馈投产1700PCS产品，在一小时内发现连续13PCS不通电。异常发生后立刻要求产线停线。后经工程分析为U5位置虚焊导致不良图片：无3

D6：永久对策的实施及跟踪（ImplementationValidationofPCA）Ｄ３紧急对策状态可疑品数量处理措施责任人库存不涉及在工品１７００1.对组装车间已经好的400PCS成品安排24小时的老化试验；----发现4PCS不良（不通电）故要求对1700PCS全部返工，对芯片做拖锡处理后流线。2.返工后的U5不良PCS,现象为灯不亮，没有不通电现象，拿20PCS成品给到开发部做高低温试验(高温60度，低温-20度，各2H-----无不良；3.不通电异常通过返工维修基本上能把问题改善，将风险在内部拦截。顾客端不涉及4

D6：永久对策的实施及跟踪（ImplementationValidationofPCA）Ｄ４根本原因及验证No.根本原因及验证责任人完成时间1从仓库借出114pcs物料，对库存物料状态进行确认，目前库存状态物料只有“GD34”/”GD35”两个批次，物料为真空包装，打开包装后却发现湿度卡变色，60%级已经变色，可以推论：“GD34”/”GD35”两个批次还未投入产线生产，目前已经出现受潮现象，不良板“GD24”周物料也一定是在受潮之后继续投产使用。２０１３．１１．１２2从TRAY盘内取出物料，显微镜下观察发现，没有贴片的物料前端也出现棕黄色同过炉后出现的现象类似，同时引脚底部表面附着有白色粉末状物体，判定产品受潮影响。２０１３．１１．１２3现场从其他规格的物料上锡情况做对比，发现其他规格的IC引脚爬锡饱满，三面吃锡均匀。２０１３．１１．１２5

D6：永久对策的实施及跟踪（ImplementationValidationofPCA）Ｄ４根本原因及验证No.根本原因及验证责任人完成时间4总结：1.物料存储期限12个月，在使用时间内，SMT物料存储温湿度条件合格，物料来料真空包装合格，此批上线的物料真空袋漏气，物料存储异常。2．物料受潮是此次不良产生的主要因素，造成焊接过程中浸润不良，行成不固定位置的引脚出现虚焊现象。4.生产人员未按规定作业，上线前对真空袋漏气的产品没有检查潮敏卡的受潮情况，也没有爆露问题，潮敏卡受潮了仍在生产。3.SMT的检测设备对此种虚焊的不良无法筛选出来，导致流入下一工序。２０１３．１１．１２6

D6：永久对策的实施及跟踪（ImplementationValidationofPCA）Ｄ５永久性纠正对策No.永久对策责任人完成时间1受潮物料烘烤上线验证200PCS，无不良。为避免后续在生产过程中“GD34”/”GD35”两个批次出现焊接问题，烘烤后上线，烘烤方式采用125°±5°时间48小时。２０１３．１１．１５2品质QE组织相关人员培训潮湿敏感器件存放及管控进行培训；２０１３．１１．１５3仓库后续拆包后无法再次抽真空的更换新带子，对于漏气的产品检验是否受潮，从新抽真空处理。２０１３．１１．１５4对SMT主管进行处罚，生产拆包前检验真空袋是否漏气，拆包后后要检查潮敏卡的受潮状况，如果有变色的应立即通知班组长处理。２０１３．１１．１５5SMT工程优化检测设备和检测手法，AOI人员检验时，发现同一异常连续发生，无法确定异常问题时，找工程部技术人员确认，技术员无法确认将问题升级让工程师处理，确定问题后品质要求停线整改。２０１３．１１．１５7

D6：永久对策的实施及跟踪（ImplementationValidationofPCA）Ｄ６纠正行动有效性确认