焊膏主要特性对印刷质量的影响.pdfVIP

南京信息职业技术学院

毕业设计论文

作者刘汉学号21621P43

系部机电学院

专业电子制造技术与设备

题目焊膏主要特性对印刷质量的影响

指导教师朱桂兵宋少强

评阅教师

完成时间：2018年4月30日

毕业设计(论文)中文摘要

题目：焊膏主要特性对印刷质量的影响

摘要：在SMT中，焊膏的选择与印刷质量的好坏，是影响产品质量的关键因素之一，

本文客观的介绍了焊膏的一些特性，以及因为焊膏的原因所引起的印刷缺陷及其解

决方案。本文先详细地介绍了焊膏的特性，包括了焊膏的粘度，坍塌性，触变性，

以及焊膏的工作寿命，了解了焊膏在不同环境下所出现的变化。再通过这些因素的

变化，认识了其对印刷质量所产生的影响，包括搭桥，少锡，印刷厚度不一样，焊

锡珠现象。接着对这些问题提出解决方案。最后详细地介绍在工业上是如何预防和

解决由焊膏所产生问题，包括焊膏的选用，对印刷参数的设定和调整，以及焊膏技

术处理，及常见印刷电路板的解决方案。

关键词：焊膏，印刷质量，焊膏特性，缺陷

毕业设计(论文)外文摘要

Title:EffectofMainCharacteristicsofSolderPasteforits

PrintingQuality

Abstract:InSMT,solderpasteselectionandprintingqualityisoneofthekeyfactors

affectingproductquality.Thispaperobjectivelyintroducessomecharacteristicsofsolder

paste,aswellasprintingdefectscausedbysolderpasteandtheirsolutions.Thispaperfir

stintroducedthecharacteristicsofsolderpasteindetail,includingtheviscosityofsolder

paste,collapse,thixotropy,aswellastheworkinglifeofsolderpaste,understandthecha

ngeofsolderpasteindifferentenvironments.Throughthechangesofthesefactors,thein

fluencesontheprintingqualityarerealized,includingbridging,Solderbeadphenomenon.

Thenproposesolutionstotheseproblems.Finally,howtopreventandsolvetheproblem

scausedbysolderpasteinindustryisintroducedindetail,includingtheselectionofsold

erpaste,thesettingandadjustmentofprintingparameters,thetechnicaltreatmentofsold

erpaste,andthesolutionsofcommonprintedcircuitboards.

keywords:solderpaste,printingquality,solderpastecharac

teristics,defect

目录

1引言1

2焊膏特性对印刷质量的影响2

2.1粘度4

2.2坍塌性6