模板设计与制造技术分析.docVIP

南京信息职业技术学院

毕业设计论文

作者薛旻昊学号21622P37

系部机电学院

专业电子制造技术与设备

题目模板设计与制造技术分析

指导教师舒平生马小强

评阅教师

完成时间：2019年5月8日

毕业设计(论文)中文摘要

（题目）：模板设计与制造技术分析

摘要：SMT作为现代电子制造企业的主流制造技术，焊膏印刷工艺决定了表面组装组件的性能和可靠性，而模板的设计与制造对其也起着重要的作用。本文分别就模板的设计及制造两大方面进行分析。对模板的材料，厚度及开口的设计原则和模板的三大制造方法进行了初步的分析与比较。模板的材料选择与厚度，开口的设计上应满足其实际使用规则，考虑焊膏的特性的不同对模板的设计选择的影响。所以模板的厚度在更大程度上趋向于单一折中厚度模板和局部减薄/增厚模板，以适应不同元件的印刷需求。无论使用何种制造方法，都应当根据不同使用与环境要求具体分析。

关键词：SMT模板设计模板制造

毕业设计(论文)外文摘要

Title:TemplateDesignandManufacturingTechnologyAnalysisAbstract:Asthemainstreammanufacturingtechnologyofmodernelectronicmanufacturingenterprises,solderpasteprintingtechnologydeterminestheperformanceandreliabilityofsurfaceassemblycomponents,andthedesignandmanufacturingoftemplatesalsoplayanimportantrole.Thispaperanalyzesthedesignandmanufactureofthetemplaterespectively.Thispapermakesapreliminaryanalysisandcomparisononthematerialofthetemplate,thethicknessandthedesignprincipleoftheopeningandthethreemanufacturingmethodsofthetemplate.Therefore,thethicknessofthetemplatetendstobeasinglehalf-thicknesstemplateandalocalthinning/thickeningtemplatetoadapttotheprintingrequirementsofdifferentcomponentstoagreaterextent.Nomatterwhatmanufacturingmethodisused,itshouldbeanalyzedaccordingtodifferentusageandenvironmentalrequirements.

Keywords:SMT,templatedesign,templatemanufacturing

目录

TOC\o1-3\h\z\u1.引言 1

2.SMT模板的设计 1

2.1模板材料选择 2

2.2模板厚度选择 2

2.3模板开口设计 6

3.SMT模板制造技术 9

3.1化学腐蚀技术 10

3.2激光切割技术 11

3.3电铸技术 12

3.4三种制造技术比较 12

结论 14

致谢 14

参考文献 15

1

1引言

模板，又称漏板，是用来在印刷时定量分配焊膏，是保证焊膏印刷质量的关键工序。模板印刷技术属于直接印刷类型，根据模板的材