半导体制程及原理.docx

半导体制程及原理

制程及原理概述

半导体工业的制造方法是在硅半导体上制造电子元件(产品包括:动态存储器、静态记亿体、微虚理器…等)，而电子元件之完成则由周密简单的集成电路(IntegratedCircuit，简称IC)所组成；IC之制作

过程是应用芯片氧化层成长、微影技术、蚀刻、清洗、杂质集中、离子植入及薄膜沉积等技术，所须制程多达二百至三百个步骤。随着电子信息产品朝轻薄短小化的方向进展，半导体制造方法亦朝着高密度及自动

化生产的方向前进;而IC制造技术的进展趋势，大致仍朝向抑制晶圆直

径变大，元件线幅缩小，制造步骤增加，制程步骤特别化以供给更好的产品特性等课题下所造成的良率