半导体制造工艺教案6-金属化.docx

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课题序号 6

授课课时 8

授课章节名 称

使用教具

授课班级授课形式

主题6、金属化

多媒体

075电子1、2讲授

1

了解诶金属化类型

2

把握金属淀积原理

教学目的

3

了解金属化流程

4

把握金属化质量掌握

教学重点 金属淀积原理、金属化质量掌握

教学难点

更、补充、删节内容

课外作业

金属淀积原理

6-1——6-20

教学后记

授课主要内容或板书设计

第6章金属化

概述

金属化类型

金属淀积

金属化流程

金属化质量掌握

课堂教学安排

教学过程 主要教学内容及步骤

引言

金属化的概念

在硅片上制造芯片可以分为两局部:

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