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证券研究报告
计算机
2024年06月25日
芯片散热：从风冷到液冷，AI驱动产业革新
——AI算力“卖水人”专题系列（2）
评级：推荐(维持)
刘熹(证券分析师)
S0350523040001
liux10@
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-23%
-33%
-43%
2023/06…2023/09…2023/12…2024/03…2024/06…
相对沪深300表现
表现1M3M12M
计算机-6.3%-21.5%-40.4%
沪深300-3.5%-1.9%-10.0%
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核心提要
u核心要点：AI算力发展与政策PUE等驱动下，芯片级散热将从热管/VC转向更高效的3DVC与液冷，芯片级散热有望打开成长空间。
u一、芯片散热概览：功耗升级、散热技术持续革新
电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的，它们通过直接在芯片或处理器表
面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命。随着芯片功耗的提升，散热技术从一维热管的线式均温，到二维VC的平面均温，发展到三维的一体式
均温，即3DVC技术路径，最后发展到液冷技术。
u二、主要散热技术：从风冷到液冷，冷板到浸没式
散热技术包括风冷与液冷两类。风冷技术中，热管与VC的散热能力较低，3DVC散热上限扩至1000W，均需搭配风扇进行散热，技术简单、便宜，
适用于大多数设备。液冷技术具备更高散热效率，包括冷板式与浸没式两类，其中冷板式为间接冷却，初始投资中等，运维成本较低，相对成熟，英
伟达GB200NVL72采用冷板式液冷解决方案；浸没式为直接冷却，技术要求较高，运营维护成本较高，曙光数创研发“1拖2”双相浸没液冷结构。
u三、性能+TCO多重驱动，散热市场规模持续向上
AI大模型训推对芯片算力提出更高要求，提升单芯片功耗。芯片温度影响性能，当芯片工作温度近70-80℃时，温度每升高2℃，芯片性能会降低约
10%，故单芯片功耗增长进一步提升散热需求。此外，英伟达B2
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