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基于单片机的超声波测厚仪设计
摘要
由于具备了迅速精确测量各类材质(包括金属与非金属)厚度的优势并且不会产生任何污染问题，因此超声波技术被广泛应用于对各种类型的制品如复合物料、非金属及金属部件的无损伤评估中。此外，该技术的强穿透力使其能够探测到大尺寸的试样内层并全面扫描整块样本;尤其是在仅通过一面接触时，这种特性尤为突出。本研究提出一种基于AT89C51微处理器、HCSR04超声波传感器、LM016L液晶屏幕以及DS18B20温度传感器的超声波测厚仪器的设计方案。基于原始超声波厚度测量，该设计考虑到温度变化可能引起的误差，采用了温度补偿的方法。使用液晶显示画面显示厚度，若超过规定厚度范围则发出警告。
关键词：超声波测厚；AT89C51；温度补偿
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Designofultrasonicthicknessgaugebasedonmicrocontroller
Abstract
Ultrasonictechnologycanquicklyandaccuratelymeasurethethicknessofmetalandnon-metalmaterialsandpollution-free,soitisverysuitablefornondestructiveevaluationofcompositematerials,non-metal,metalandothermaterials.Itshighpenetrationcapabilityenablesdetectionoftheinteriorofaspecimenoverawiderangeofthickness,aswellasscanningoftheentirespecimenvolume,especiallyifonlyonesideofthespecimencanbeaccessed.Thedesignofanultrasoundthicknessmeasurementdeviceispresentedinthispaper,featuringcomponentssuchastheAT89C51microcontroller,HC-SR04ultrasonicsensor,LM016LLCDdisplay,DS18B20temperaturesensor,amongothers.Basedontheoriginalultrasonicthicknessmeasurement,thedesigntakesintoaccounttheerrorcausedbythetemperaturechangeandadoptsthetemperature
compensationmethod.UseLCDscreentodisplaythethickness.Ifthethicknessexceedsthespecifiedrange,awarningwillbeissued.
Keywords:Ultrasonicthicknessmeasurement;AT89C51;Temperaturecompensationcompensation.
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目录
TOC\o1-3\h\z\u17395摘要 I
29848Abstract II
30320目录 III
24376第1章超声波测厚的基本原理 1
178611.1课题研究背景意义 1
267821.2超声波测厚仪的发展 1
24376第2章超声波测厚的基本原理 3
268552.1超声波的介绍 3
88482.1.1超声波的概念和特点 3
214772.1.2超声波的分类 3
157872.1.3超声检测 4
319942.2超声波侧厚仪的原理 5
100722.2.1共振式测厚仪 6
53272.2.2兰姆波式测厚仪 6
221212.2.3脉冲反射式测厚仪 6
17548第3章硬件设计 8
119023.1单片机模块 8
112713.1.1单片机简介 8
143373.1.2单片机最小系统 10
87683.2温度检测模块 11
95163.2.1数字
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