集成电路工艺与半导体工艺的数据分析方法.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN101093470A

(43)申请公布日2007.12.26

(21)申请号CN200610093255.2

(22)申请日2006.06.23

(71)申请人联华电子股份有限公司

地址中国台湾新竹科学工业园区

(72)发明人张国海李启明杜路营郭瑞俊

(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所

代理人陶凤波

(51)Int.CI

G06F17/00

G01R31/00

G01R31/28

H01L21/66

H01L21/00

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

集成电路工艺与半导体工艺的数据

分析方法

(57)摘要

一种集成电路工艺的数据分析方

法，适用分析多个产品的测试结果，这些

产品至少经过一线上质量测试、一产品测

试与一良率测试。此方法是依照线上质量

测试的结果，将这些产品划分为一正常群

组与一异常群组，并依照良率测试的结果

将这些产品划分为一合格群组与一不合格

群组。然后进行一分类步骤，定义不合格

群组与正常群组的交集为第一问题群组，

不合格群组与异常群组的交集为第二问题

群组。对此二问题群组或其中之一作分

析，即可进一步辨认出造成不合格的主要

因素，进而改善之以提升产品良率。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1、一种集成电路工艺的数据分析方法，适用于分析多个产品的测试结果，该些产

品至少经过线上质量测试、产品测试与良率测试，该方法包括：

依照该线上质量测试的结果，将该些产品划分为正常群组与异常群组；

依照该良率测试的结果将该些产品划分为合格群组与不合格群组；以及

进行分类步骤，定义该不合格群组与该正常群组的交集为第一问题群组，该不合格

群组与该异常群组的交集为第二问题群组。

2、如权利要求1所述的集成电路工艺的数据分析方法，于进行该分类步骤之后，

还包括判断该第一问题群组与该第二问题群组，两者于该不合格群组中所占比例较

大者为目标群组。

3、如权利要求2所述的集成电路工艺的数据分析方法，其中若该第一问题群组为

该目标群组，则该方法还包括对该第一问题群组的该良率测试的结果与该第一问题

群组的该产品测试的结果进行统计分析，以辨认出导致该目标群组不合格的主要因

素。

4、如权利要求3所述的集成电路工艺的数据分析方法，其中该些产品为晶片上不

同位置的多个晶方。

5、如权利要求4所述的集成电路工艺的数据分析方法，其中该线上质量测试包括

缺陷测试。

6、如权利要求5所述的集成电路工艺的数据分析方法，其中该产品测试包括晶片

允收测试。

7、如权利要求2所述的集成电路工艺的数据分析方法，其中若该第二问题群组为

该目标群组，则对该第二问题群组的该线上质量测试的结果进行统计分析，以辨认

出导致该目标群组不合格的主要因素。

8、如权利要求1所述的集成电路工艺的数据分析方法，其中于进行分类步骤之后，

还包括：

对该第一问题群组的该良率测试的结果与该第一问题群组的该产品测试的结果进行

统计分析，并对该第二问题群组的该线上质量测试的结果进行统计分析，以辨认出

导致不合格的主要因素。

9、如权利要求1所述的集成电路工艺的数据分析方法，其中该些产品为晶片上不

同位置的多个晶方。

10、如权利要求9所述的集成电路工艺的数据分析方法，其中该线上质量测试包括

缺陷测试、关键尺寸测试、对准精确度测试、厚度测试或电性测试。

11、一种半导体工艺的数据分析方法，适用于分析该半导体工艺中晶片的测试结果，

该晶片经过不同工艺的处理，且可区分为多个晶方，该晶片至少经过缺陷测试、晶

片允收测试与良率测试，且该方法包括：

依照该缺陷测试的结果，将该些晶方划分为正常群组与异常群组；

依照该良率测试的结果将该些晶方划分为合格群组与不合格群