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altium-designer-Summer09出现的问题解决方案

你的元件库没有被软件别。没有你建一个项目文件，把你的原理图放在里去做编译，这样就不会出错了。

是因为你原理图中的元件引脚尺寸和你设置的栅格尺寸不对应，导致系统无法识别而报错，引脚长度尺寸必需设置成栅格尺寸的整数倍！！！你把你做的原理图元件重新再画一遍，再编译，问题解决！！！

双面板应该都有哪些Layer?

TopLayer顶层铜皮，双面板必须要

BottomLayer底层铜皮，双面板必须要

TopOverLayer顶层丝印，一般需要，也有节约成本不做的。

BottomOverLayer底层丝印，一般不需要，底层放原件的话，也可以加。

Top/BottomSoldermask顶层底层阻焊层，就是“绿油”，一般需要，也有节约成本不做的。

Mechinical1/4机械层1/4，板边以及板内开槽，1无金属化，4有金属化。

Keepout禁止布线区域，不自动布线的话可以不要。

然而中国的现实是用Keepout做板框成了行规，你要正规地给他们机械层往往还不会做了。

Top/BottomPastemask顶层底层钢板层，如果要批量焊接SMD器件的板子，需要定做钢板，这两层不在PCB上，是生产需要的工装.

Multilayer多层，在所有层上都存在的东西，比如直插器件的焊盘，这层一般是必须的，不要试图关闭它。

?在用Altiumdesign进行规则检测的时候出现Un-RoutedNetConstraint错误这是什么意思啊怎么解决

Un-RoutedNetConstraint：该规则用于检测网络布线的完成状态。网络布线的完成状态定义为（已经完成布线的连线）/（连线的总数）×100%。即检查没有布线的网络。

设计规则

?“Electrical”——电气规则类。

“Routing”——布线规则类。

“SMT”——SMT元件规则类。

“Mask”——阻焊膜规则类。

“Plane”——内部电源层规则类。

“Testpoint”——测试点规则类。

“Manufacturing”——制造规则类。

“HighSpeed”——高速电路规则类。

“Placement”——布局规则类。

“SignalIntegrity”——信号完整性规则类。

?关于Silkscreen?over?component?pads的错误提示的解决方法

见设计-规则-DesignRules-Manufacturing-Silkscreenovercomponentpads-SilkscreenOverComponentPad,默认的间距是10mil，有时候这个间距大于元件PCB封装设计的实际情况，所以规则检查的时候会有警告冒出来。解决方法：修改这一规则，使得间距为0mil。

altiumdesigner警告minimumsoldermasksliver

把这个距离设置为0

altiumdesigner为什么封装里焊盘和丝印层的线距离近了也报错？

AD09新增的几个规则：MinimumSolderMaskSliver、SilkscreenOverComponentPads、SilkToSilkClearance，默认是0.254mm，可以改小一些就OK

1．添加过孔并切换板层

在布线过程中按数字键盘的“*”或“+”键添加一个过孔并切换到下一个信号层。按“-”键添加一个过孔并切换到上一个信号层。该命令遵循布线层的设计规则，也就是只能在允许布线层中切换。单击以确定过孔位置后可继续布线。

2．添加过孔而不切换板层

按“2”键添加一个过孔，但仍保持在当前布线层，单击以确定过孔位置。

3．添加扇出过孔

按数字键盘的“/”键为当前走线添加过孔，单击确定过孔位置。用这种方法添加过孔后将返回原交互式布线模式，可以马上进行下一处网络布线。本功能在需要放置大量过孔（如在一些需要扇出端口的器件布线中）时能节省大量的时间。

4．布线中的板层切换

当在多层板上的焊盘或过孔布线时，可以通过快捷键L把当前线路切换到另一个信号层中。本功能在布线时当前板层无法布通而需要进行布线层切换时可以起到很好的作用。

5.PCB板的单层显示

在PCB设计中，如果显示所有的层，有时显得比较零乱，需要单层显示，仔细查看每一层的布线情况，按快捷键Shift+S就可单层显示，选择那一层的标签，就显示那一层；在单层显示模式下，按快捷键Shift+S又可回到多层显示模式。

在AltiumDesigner电气检查中出现FloatingPowerObjectGND是什么意思，怎么办呢

有一个引脚你没有接地，在画芯片原理图的时候那个引脚配置成为了GND，所以要是