无溶剂的形成固化的剥离涂层的有机基聚硅氧烷组合物和具有固化的剥离涂层的片材形式的基底.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN102224188A

(43)申请公布日2011.10.19

(21)申请号CN200980146931.X

(22)申请日2009.11.26

(71)申请人道康宁东丽株式会社;陶氏康宁公司

地址日本东京

(72)发明人堀诚司山田高照R·A·埃克兰

(74)专利代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人张钦

(51)Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

无溶剂的形成固化的剥离涂层的有

机基聚硅氧烷组合物和具有固化的剥离涂

层的片材形式的基底

(57)摘要

一种无溶剂的形成固化的剥离涂层

的有机基聚硅氧烷组合物，其在25℃下的

粘度为50-2,000mPa·s，包含：(A)100重量

份在25℃下的粘度为25-1,000mPa·s的烯

基官能的二有机基聚硅氧烷；(B)0.5-15重

量份粘度为至少10,000mPa·s且脂族不饱

和基团含量为至多0.1mol％的二有机基聚

硅氧烷；(C)0.5-5重量份具有一个以上SiO

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种无溶剂的形成固化的剥离涂层的有机基聚硅氧烷组合物，其在25℃下的粘度

为50-2,000mPa·s，和包含：

(A)100重量份在25℃下的粘度为25-1,000mPa·s且在每一分子中具有至少两个烯基

的二有机基聚硅氧烷；

(B)0.5-15重量份在25℃下的粘度为至少10,000mPa·s且脂族不饱和基团含量为至

多0.1mol％(包括0mol％)的二有机基聚硅氧烷；

(C)0.5-5重量份支化的有机基聚硅氧烷，其在分子中具有一个以上的

SiOsub4/2/sub单元，在25℃下的粘度为至少10,000mPa·s且是通过以下组分

之间的平衡聚合而提供的聚合物产物：

由下述平均硅氧烷单元式(1)表示的支化的有机基硅氧烷低聚物：

(SiOsub4/2/sub)(Rsupa/supRsupb/supsub2/subSiOsub1/2/sub

)subx/sub(1)

其中Rsupa/sup为选自Csub2/sub-Csub6/sub烯基、Csub2/sub-

Csub6/sub炔基和Csub1/sub-Csub6/sub烷基的有机基团，

Rsupb/sup为选自Csub1/sub-Csub6/sub烷基、苯基、Csub1/sub-

Csub6/sub烷氧基、丙烯酰氧基烷基和甲基丙烯酰氧基烷基的有机基团，和x

是平均值为0.9-3的数，和

包含由式Rsub2/subSiOsub2/2/sub表示的二有机基硅氧烷单元的二有机基

硅氧烷低聚物，其中R为Csub1/sub-Csub8/sub烷基或苯基且R的至少

50mol％为Csub1/sub-Csub8/sub烷基；

(D)在25℃下粘度为1-1,000mPa·s且在每一分子中具有至少两个与硅键合的氢原子

的有机基氢聚硅氧烷，其用量足以提供0.8∶1-5∶1的在该有机基氢聚硅氧烷中的

与硅键合的氢原子与在组分(A)、(B)和(C)中的脂族不饱和基团总量的摩尔比；和

(E)催化量的氢化硅烷化反应催化剂。

2.权利要求1的无溶剂的形成固化的剥离涂层的有机基聚硅氧烷组合物，其特征在

于，组分(C)为通过上述支化的有机基硅氧烷低聚物和上述二有机基硅氧烷低聚物

在膦腈碱催化剂存在下或在膦腈碱催化剂和硅烷醇钾催化剂存在下的平衡聚合而提

供的聚合物产物。

3.权利要求1或2的无溶剂的形成固化的剥离涂层的有机基聚硅氧烷组合物，其特

征在于，上述支化的有机基硅氧烷低聚物与上述二有机基硅氧烷低聚物的摩尔比为

使SiOsub4/2/sub单元与Rsub2/subSiOsub2/2/s