YST28-2024 硅片包装和标志-报批稿.pdf

ICS29.045

CCSH80

YS

中华人民共和国有色金属行业标准

YS/T28—202X

代替YS/T28-2015

硅片包装和标志

Packageandlabelingforsiliconwafers

（报批稿）

202X-XX-XX发布202X-XX-XX实施

中华人民共和国工业和信息化部发布

YS/T28—202X

前  言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起

草。

本文件代替YS/T28—2015《硅片包装》，与YS/T28—2015相比，除结构调整和编辑性改动外。主

要技术变化如下：

a)更改了范围（见第1章，2015年版的第1章）；

b)更改了规范性引用文件（见第2章，2015年版的第2章）；

c)更改了术语和定义（见第3章，2015年版的第3章）；

d)更改了干扰因素（见第4章，2015年版的第4章）；

e)增加了硅单晶腐蚀片的包装环境要求（见5.1）；

f)更改了包装环境中空气洁净度等级的内容（见5.1，2015年版的5.1）；

g)增加了硅单晶腐蚀片的包装材料（见5.2.2）；

h)增加了硅单晶研磨片的包装材料（见5.2.3）；

i)更改了包装方法（见5.3，2015年版的5.3）；

j)更改了包装随行文件（见5.4，2015年版的5.4）；

k)增加了“标志”、“运输”“贮存”内容（见第6章、第7章、第8章）。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）、全国半导体设备和材料标准化技术委员

会材料分技术委员会（SAC/TC203/SC2）提出并归口。

本文件起草单位：浙江海纳半导体股份有限公司、山东有研半导体材料有限公司、南京国盛电子有

限公司、隆基绿能科技股份有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江丽水中欣晶圆半导体科技有

限公司、浙江中晶科技股份有限公司、麦斯克电子材料股份有限公司、阜宁协鑫光伏科技有限公司、开

化县检验检测研究院、浙江众晶电子有限公司、海纳半导体（山西）有限公司。

本文件主要起草人：潘金平、沈益军、肖世豪、宁永铎、骆红、饶伟星、邓浩、张海英、张立安、

徐新华、黄笑容、熊诚雷、宋晓飞、邹剑秋、陈锋。

本文件于1992年首次发布为YS/T28-1992，2015年第一次修订，本次为第二次修订。

I

YS/T28—202X

硅片包装和标志

1范围

本文件规定了硅片的包装、标志、运输和贮存。

本文件适用于硅单晶抛光片、硅外延片、SOI硅片、硅单晶腐蚀片、硅单晶研磨片(简称硅研磨片)、

太阳能电池用硅片等的包装、标志、运输和贮存。其他晶片（如碳化硅抛光片等）的包装、标志、运输

和贮存可参照使用。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T12964硅单晶抛光片