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2024年芯片散热行业分析报告：从风冷到液冷，AI驱动产业革新.pdf

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    芯片散热：从风冷到液冷，AI驱动产业革新

    ——AI算力“卖水人”

    核心提要

    u核心要点：AI算力发展与政策PUE等驱动下，芯片级散热将从热管/VC转向更高效的3DVC与液冷，芯片级散热有望打开成长空间。

    u一、芯片散热概览：功耗升级、散热技术持续革新

    电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。散热是为解决高性能计算设备中的热管理问题而设计的，它们通过直接在芯片或处理器表

    面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命。随着芯片功耗的提升，散热技术从一维热管的线式均温，到二维VC的平面均温，发展到三

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