有机化蒙脱土对XLPE_O...米复合电介质电气特性的影响_孙光华.pdfVIP

山东理工大学硕士学位论文摘要

摘要

交联聚乙烯(XLPE)电缆因具有优异的力学性能、热稳定性和电气性能等被广泛

应用于中高压输电电缆的绝缘层。但随着输电线路电压等级和容量的不断提升，为

了满足电缆高压大容量的输电需求，对XLPE电缆提出了更高的要求。聚合物基纳

米复合电介质中的纳米粒子拥有表面效应和体积效应等特点，可以在不改变聚合物

原有特性的基础上，显著改善复合材料的理化特性和电气性能等，因此纳米填充物

一直是聚合物改性领域的研究热点。其中层状硅酸盐独特的层状结构，在提高材料

的力学性能及电气性能等方面表现突出，但关于层状硅酸盐对纳米复合电介质微观

结构影响的研究较少，纳米复合材料微观结构和电气性能的关联仍需进一步探讨。

本文使用马来酸酐接枝聚乙烯(MAH-g-PE)作为增容剂，采用熔融共混的方法制备了

交联聚乙烯/有机蒙脱土(XLPE/OMMT)纳米复合电介质，研究了有机蒙脱土的含量、

种类和粒径对纳米复合材料微观结构的影响，探讨聚合物微观结构与材料力学性能

和电气特性间的关联，并解释其机理。

小角X射线衍射(XRD)结果表明，在纳米复合材料中，在相容剂的协同作用下，

XLPE分子链成功插入OMMT的片层间，使蒙脱土的层间距显著增大，实现了

OMMT片层在聚合物中的剥离分散。

采用差示扫描量热法(DSC)分析了XLPE/OMMT纳米复合材料的熔融和结晶过

程，结果表明，OMMT可以加快材料的结晶速率，提高结晶度，降低晶体尺寸，

OMMT的含量、种类和粒径对复合材料结晶度的影响不同，在OMMT质量分数为

0.5%时，纳米复合材料的结晶度最高，晶体尺寸和分布最小，受有机插层剂和相容

剂极性匹配效果的影响，OMMT2片层在基体中分散更加均匀，更有助于晶体的形

成，提高材料的结晶度，并且随着MMT粒径的减小，聚合物的结晶度增大，材料

的微观结构更加完善，XLPE/OMMT3-0.5%的结晶度最高。采用偏光显微镜(PLM)和

扫描电子显微镜(SEM)观察纳米复合材料的晶体形态，发现OMMT的加入使聚合物

的晶体尺寸减小，晶体尺寸分布降低，与DSC实验结果相一致。同时发现，纳米复

合电介质的力学性能主要受聚合物结晶行为的影响，适量掺杂OMMT会使XLPE分

子链的柔性大幅度下降，刚度增大，提高材料的拉伸强度和弹性模量，降低断裂伸

长率，有机蒙脱土添加量过高时，容易分散不均，形成局部缺陷，造成聚合物的力

学性能下降。

电气性能测试表明：当OMMT的掺杂量为0.5%时，XLPE/OMMT纳米复合电

介质的体积电阻率和击穿场强最高，介电常数最小。这主要与OMMT在基体中的分

散状态以及材料中有机相(OMMT)和无机相(XLPE)间的界面作用有关，OMMT在基

体中均匀分散，与XLPE形成的界面区域可以引入更多的界面结构，增强OMMT片

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层与XLPE间的界面作用力。在增容剂的协同作用下，OMMT2在XLPE中分散更

加均匀，形成的界面区域引入了更多界面结构，并随着OMMT粒径的减小，

OMMT与XLPE间的界面作用增强。但XLPE/OMMT界面形成的深陷阱能级较深，

在电场的作用下，纳米复合电介质内的界面极化会形成偶极矩，导致纳米复合电介

质的损耗增大。过量OMMT的掺杂会破坏XLPE与OMMT间的界面结构，导致复

合材料的击穿场强下降，活化能降低，极性分子极化率增加，损耗增大。

关键词：交联聚乙烯；有机蒙脱土；微观结构；电气特性

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