【英/法语版】国际标准 IEC 60068-2-69:2017 EN-FR Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method 环境测试-第2-69部分:试验-试验Te/Tc:使用润湿平衡法(力测量)对电子元器件和.pdf

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IEC60068-2-69:2017是国际电工委员会（IEC）的一个标准，用于环境测试的第二部分。该标准涵盖了电子元件和印刷电路板的可焊性测试。具体来说，该标准描述了通过润湿平衡（力测量）方法进行可焊性测试的过程。

可焊性是电子元件和电路板在焊接过程中，能够容易地与焊料（如锡铅合金）结合的性质。如果电子元件或电路板在制造过程中没有良好的可焊性，那么在焊接过程中可能会遇到困难，例如焊料无法均匀地分布在元件或电路板上，或者焊料无法牢固地附着在元件或电路板上。

润湿平衡（力测量）方法是一种常用的可焊性测试方法。这种方法通过测量两个表面之间的接触力和表面张力来评估可焊性。具体来说，测试过程包括将一个带有一定重量的测试工具（如机械接触角测量仪或弹簧秤加载在元件或电路板的表面，然后在测试工具和另一表面之间施加一定的力。当测试工具湿润表面时，它会自动测量出其重力产生的力和摩擦力，以及界面上的流体动力学行为产生的额外作用力。

根据标准规定的过程和标准数据要求，可以使用多种标准设备进行实验分析并得到可靠的数据。这些数据可以用于评估电子元件和电路板的可焊性，以及改进制造过程中的工艺参数和材料选择，以提高焊接质量和可靠性。

IEC60068-2-69:2017标准规定了通过润湿平衡（力测量）方法进行电子元件和电路板的可焊性测试的过程和要求，以确保焊接质量和可靠性。