YST1711-2024 氧化铟锡靶材绑定技术规范-报批稿.pdf

ICS77.150.99

CCSH62.YS

中华人民共和国有色金属行业标准

YS/TXXX－XXXX

氧化铟锡靶材绑定技术规范

TechnicalspecificationsforIndiumtinoxide（ITO）targetbonding

(报批稿）

20××－××－××发布20××－××－××实施

中华人民共和国工业和信息化部发布

YS/TXXX－XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。

本文件起草单位:丰联科光电（洛阳）股份有限公司、广西晶联光电材料有限责任公司、先导薄膜

材料（广东）有限公司、广西壮族自治区冶金产品质量检验站、洛阳晶联光电材料有限责任公司、芜湖

映日科技有限公司、上海大学、重庆京东方光电科技有限公司、桂林理工大学、株洲火炬安泰新材料有

限公司。

本文件主要起草人：张雪凤、黄誓成、方宏、黄肇敏、胡永玫、黄基宁、余芳、曾墩风、莫斌、李

喜峰、马超宁、李帅方、陆映东、姚远、吴滋舜、刘勃、童培云、王志强、蒋少英。

I

YS/TXXX－XXXX

氧化铟锡靶材绑定技术规范

1范围

本文件规定了氧化铟锡靶材（以下简称靶材）绑定的技术要求、评价方法、评价结果的判定。

本文件适用于采用粉末冶金方法制造、用于制作氧化铟锡（ITO）透明导电膜的靶材绑定。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

YS/T837溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

绑定bonding

以焊料金属铟作为结合层，将靶材与背板（管）采用钎焊技术进行贴合加工的工艺技术。见图1、

图2所示。

图1平面靶材绑定示意图

图2旋转靶材绑定示意图

注：绑定来源于英文“bonding”的音译，词义为焊接或贴合。

3.2

拼接缝gap

同一背板（管）上如绑定多个靶材，靶材与靶材之间绑定的拼接缝隙。

3.3

段差steptostepheight

同一背板（管）上相邻靶材上表面的高度差。通常分别以两块相邻靶材作为基本面，测量出两块相

邻靶材之间垂直表面最高深度距离（管靶为相邻两块靶材的直径差），取最大值作为段差值。

3.4

1

YS/TXXX－XXXX

铟层厚度indiumlayerthickness

靶材与背板（管）之间填充铟层的厚度。

3.5

焊合度bondingratio

靶材与背板（管）