【英/法语版】国际标准 IEC 60068-2-83:2011 EN-FR Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste 环境测试-第2-83部分:试验-通过润湿天平法对表面贴装器件(.pdf

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IEC60068-2-83:2011环境测试-第2部分：表面贴装器件的焊料性测试（SMD）的焊接性测试方法，采用焊膏的湿润天平法。

IEC60068-2-83:2011是一个国际电工委员会（IEC）的标准，它规定了环境测试的相关要求和方法。具体到第2部分83章，它专门针对表面贴装器件的焊料性测试进行了规定。

焊料性测试是评估电子元件在焊接过程中的性能和稳定性的重要方法。对于SMD（表面贴装器件），这种测试通常使用焊膏的湿润天平法进行。

湿润天平法是一种通过测量焊膏在特定条件下的润湿程度来评估SMD电子元件的可焊性的方法。这种方法需要使用特定的焊膏和相应的设备，并根据一定的操作步骤进行。

通过湿润天平法进行的焊料性测试可以提供有关SMD电子元件在焊接过程中的性能和稳定性的信息，这对于确保产品的质量和可靠性非常重要。该标准还规定了其他相关的测试方法和要求，如温度循环测试、湿度测试等，以确保产品在各种环境条件下的性能和稳定性。