机械电子实习报告.docx

佳木斯大学

机械电子实习○报告

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学院：机械工程学院专业：机械制造及其自动化组长姓名：刘晨聪 学号： 12090040126

组员姓名： 赵永杰、王涛、桑枝月指导教师： 陈永波、颜兵兵、陈光军

2013年12月9日

填 写 说 明

一、表中内容要根据实习期间指导教师的讲解、示范、电子实习讲座、网络资料等认真填写。

二、因每组的实习内容有所不同，填写时因内容而异。

三、表中空白填写部分的段落要依据内容填充，适当调整页面长短。

四、表中文字、行间距按表中已设定的好来填写，不要改动。表中插图选用灰度，明暗适当选择，以图片清楚为目的，避免过于浓黑或浅白而又不清晰。

五、电子元器件列表按已制定的表格内容填写，示例要被具体的内容改写，插图大小参考教材与文字比例，尽量小些但以容易看清楚细节内容为目的。

六、电路的工作原理分析、电子元器件的功能介绍等是重点填写的内容，要写得详尽。七、实习报告可由小组成员分别填写，最后整理成一份完整的报告。每组打印一份，用

A4纸双面输出，于左侧装订。

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一、实习目的

生产实习是我们机械工程及其自动化专业本科生必须进行的主要实践环节之一，是在金工实习的基础上进行的一项重要的工程实践训练，是培养学生综合实践及运用能力的重要组成部分。以全面地了解、研究机械加工生产过程、企业组织管理方式以及企业战略等，巩固、扩大和深化已学过的专业知识，提高发现问题、分析问题和解决问题的综合能力与素质；开阔眼界，增加感性认识；了解、

研究企业降低成本、提高产品质量、提高效率与效益的策略。二、实习内容

1、实习题目

简易5V移动电源制作2、电路原理图

右图

3、电路的电子元器件列表（电子元器件名称、型号、数量）电子元器件例表：

序号

名称

型号

数量

1

电感线圈

47uH

1

2

电解电容

100uF/25V、22uF

2

3

电感线圈

10Ω，1/4W，金属模

4

4

二极管

1N5819

1

5

玻璃釉电容

220pF

1

6

核心元件

MC34063

1

7

LED闪光集成电路

HL0215A

1

三、实习过程

1、拆焊

如何拆焊电阻、电阻电容？

用斜口钳将铜丝截成等长度的小段，并加工成弯钩，插入过孔；将烙铁头清理干净；

用电烙铁与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板上：a左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。b把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。c待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。d待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。e最后撤离电烙铁，撤离时沿铜丝竖直向上或沿与电路板的夹角45度角方向。

在焊接的过程中，我们应该注意：焊接的时间不能太久，大概心里默数1,2即可，然后再撤

离焊锡丝，再撤离电烙铁，在撤离电烙铁时，也一样心里默数1、2即可；焊锡要适量，少了可能虚焊。

在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡焊掉，重新再焊。在吧焊锡焊掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注意不要将焊盘加热太久，以免把焊盘的铜给焊掉。

集成电路的拆焊有哪些方法？手工焊接一般分四个步骤进行：

①准备焊接清洁被焊元件处的积尘及油污再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时应对元器件的引线镀锡。

②加热焊接将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件则待烙铁头加热后用手或银子轻轻拉动元器件看是否可以取下。

③清理焊接面若所焊部位焊锡过多可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤）也不要甩到印刷电路板上用光烙锡头沾焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时可以用电烙铁头蘸些焊锡对焊点进行补焊。

④检查点看焊点是否圆润、光亮、牢固是否有与周围元器件连焊的现象。手工拆电路板一般分四个步骤进行：

①：电烙铁是拆至关重要的工具，烙铁热为热尽可能温度.热烙铁将提供最快捷的方式来熔化焊锡，这是最有效的方法，消除对电路板或IC的损坏。

②：确定要拆焊芯片。从电路板的前面看，再看看电路板的背面，并找到相同的IC.它可以帮助把一个小点，在中心的管脚色的背后，所以不会失去它的芯片轨道。

③：焊料和助焊剂等待使用。大衣上的焊在板的两面IC的腿.一个自由的助焊剂涂层将有助于焊锡流当你开始加热.首先做的板前侧的腿，然后翻过来，并涂上焊剂，从后面的脚腿。

常用的拆焊有哪些工具？

在我们日常工作中的电路拆焊过程中用到的工具主要有:

电烙铁、焊锡、松脂、尖嘴钳、镊子等，操作的时候最好将电路板放在金属台上