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红外焦平面列级ADC数字读出电路测试技术研究

汇报人:

2024-01-18

引言

红外焦平面列级ADC数字读出电路概述

测试技术与方法研究

实验设计与实施

结果分析与讨论

结论与展望

目录

01

引言

01

02

03

红外探测技术

红外探测技术在军事、民用等领域具有广泛应用,如夜视、导弹制导、遥感等。随着技术的发展,红外焦平面阵列探测器已成为红外探测系统的核心部件。

列级ADC数字读出电路

列级ADC数字读出电路是红外焦平面阵列探测器的重要组成部分,它将探测器输出的模拟信号转换为数字信号,为后续信号处理提供便利。因此,列级ADC数字读出电路的性能直接影响红外探测系统的整体性能。

测试技术研究的重要性

随着红外焦平面阵列探测器规模的增大和性能的提高,对列级ADC数字读出电路的测试技术提出了更高的要求。研究高效、准确的测试技术对于提高红外探测系统性能、降低成本具有重要意义。

目前,国内外学者在红外焦平面列级ADC数字读出电路测试技术方面已开展了大量研究,取得了一定成果。例如,针对列级ADC的静态参数测试、动态参数测试等方面,已提出多种测试方法和算法。

国内外研究现状

随着红外探测技术的不断发展,红外焦平面列级ADC数字读出电路测试技术将呈现以下发展趋势:一是测试精度和效率将不断提高;二是测试方法将更加多样化和智能化;三是测试技术将与红外探测系统其他技术相互融合,形成更加完善的测试体系。

发展趋势

研究内容

本研究旨在针对红外焦平面列级ADC数字读出电路的测试技术进行深入探讨,包括测试原理、测试方法、测试系统设计与实现等方面。

研究目的

通过本研究,旨在提高红外焦平面列级ADC数字读出电路的测试精度和效率,为红外探测系统的性能提升和成本控制提供有力支持。

研究方法

本研究将采用理论分析、仿真验证和实验验证相结合的方法进行研究。首先通过理论分析明确测试原理和方法,然后利用仿真工具对测试方法进行验证和优化,最后搭建实验平台对理论分析和仿真结果进行实验验证。

02

红外焦平面列级ADC数字读出电路概述

光电转换

列级放大

ADC转换

数字读出

红外焦平面探测器接收红外辐射,通过光电效应将红外光转换为电信号。

放大后的模拟信号通过模数转换器(ADC)转换为数字信号。

电信号经过列级放大器进行放大,提高信号幅度。

转换后的数字信号通过数字读出电路进行读取和处理。

采用列级放大器和ADC,实现每列像素的独立放大和转换,降低列间串扰。

列级结构

直接输出数字信号,避免模拟信号在传输过程中的失真和干扰。

数字输出

将放大器、ADC和数字读出电路集成在同一芯片上,提高系统集成度和可靠性。

高集成度

噪声性能

电路的噪声水平,直接影响探测器的探测灵敏度和成像质量。

功耗

电路正常工作时的功耗,对于便携式设备尤为重要。

动态范围

ADC能够处理的最大信号幅度与最小信号幅度之比,反映了电路对强弱信号的适应能力。

分辨率

ADC的转换精度,通常以位数表示,如12位、14位等,位数越高转换精度越高。

采样率

ADC每秒钟进行模数转换的次数,决定了电路处理信号的速度。

03

测试技术与方法研究

红外焦平面列级ADC数字读出电路测试原理

基于红外辐射与物质相互作用产生的热效应,通过红外探测器将红外辐射转换为电信号,再经过列级ADC进行数字化处理,最终输出数字信号。

测试方法

采用黑体辐射源模拟红外辐射,通过红外探测器接收并转换为电信号,经过列级ADC数字化处理后,使用数据采集系统对数字信号进行采集和记录,最后对测试数据进行处理和分析。

测试系统组成

01

包括黑体辐射源、红外探测器、列级ADC数字读出电路、数据采集系统、计算机等。

测试系统搭建

02

根据测试需求,选择合适的黑体辐射源、红外探测器和列级ADC数字读出电路,搭建测试系统。同时,需要确保测试系统的稳定性和准确性。

测试系统实现

03

通过编程控制数据采集系统,实现对数字信号的采集和记录。同时,需要对测试数据进行实时处理和分析,以便及时发现和解决问题。

数据预处理

对采集到的原始数据进行预处理,包括去噪、滤波、归一化等操作,以提高数据质量和准确性。

特征提取

从预处理后的数据中提取出与红外焦平面列级ADC数字读出电路性能相关的特征参数,如信噪比、动态范围、非线性误差等。

数据分析

采用统计分析、图像处理等方法对特征参数进行分析和比较,以评估红外焦平面列级ADC数字读出电路的性能优劣。同时,可以根据分析结果对电路进行优化和改进。

04

实验设计与实施

实验目的

验证红外焦平面列级ADC数字读出电路的性能指标,包括线性度、噪声、动态范围等。

方案设计

搭建红外焦平面列级ADC数字读出电路测试系统,包括红外焦平面阵列、列级ADC、数字信号处理器等组成部分,通过对比实验、控制变量等方法进行测试和分析。

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