一种射频无源器件三维模型的构建系统以及构建方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN102663175A

(43)申请公布日2012.09.12

(21)申请号CN201210082761.7

(22)申请日2012.03.27

(71)申请人苏州芯禾电子科技有限公司

地址215200江苏省苏州市吴江科创园长安路2358号A幢5楼

(72)发明人凌峰代文亮叶宇诚夏守明

(74)专利代理机构南京经纬专利商标代理有限公司

代理人许方

(51)Int.CI

G06F17/50

G06T19/00

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种射频无源器件三维模型的构建

系统以及构建方法

(57)摘要

本发明涉及一种射频无源器件三维

模型的构建系统及其构建方法，属于射频

集成电路的技术领域。所述射频无源器件

三维模型的构建系统包括：二维平面模型

获取模块、叠层参数设置模块、执行模

块、数据库、服务器。所述射频无源器件

三维模型的构建方法通过获取二维平面模

型信息、完善叠层参数表，将各叠层按照

叠层参数表信息延伸叠加后，再为各叠层

添加电气属性得到射频无源器件的三维模

型。本发明简化了射频集成电路的设计流

程，提高了与射频集成电路设计流程的兼

容性。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

专利权人的姓名或者名称、地址

的变更IPC(主分类):G06F17/50

专利号:ZL2012100827617变更事

项:专利权人变更前:芯和半导体

科技(上海)有限公司变更后:芯和

半导体科技(上海)股份有限公司专利权人的姓名或者

2023-03-10

变更事项:地址变更前:200120上名称、地址的变更

海市浦东新区中国(上海)自由贸

易试验区芳春路400号1幢3层

变更后:200120上海市浦东新区

中国(上海)自由贸易试验区芳春

路400号1幢3层

权利要求说明书

1.一种射频无源器件三维模型的构建系统，其特征在于包括：二维平面模型获取模

块、叠层参数设置模块、执行模块、服务器、数据库；其中：所述叠层参数设置模

块的输入端与二维平面模型获取模块的输出端连接，叠层参数设置模块的输出端与

执行模块的输入端连接，所述叠层参数设置模块的数据接口、执行模块的数据接口

分别与服务器连接，所述二维平面模型获取模块、叠层参数设置模块均与数据库交

互；

所述二维平面模型获取模块用于根据数据库中存储的射频电路版图提取构建三

维模型所必需的各二维平面模型，并获取各二维平面模型的信息；

所述叠层参数设置模块用于根据各二维平面模型构成射频无源器件的叠层编号、

用户输入的叠层厚度信息、数据库中存储的各材质对应的电气参数完善叠层参数表；

所述执行模块用于按照叠层参数表存储的叠层编号、叠层厚度信息，将各二维

平面模型在纵向上延伸叠加得到三维模型，并将各叠层对应的电气参数添加到三维

模型中。

2.一种射频无源器件三维模型的构建方法，其特征在于包括如下步骤：

步骤1，构建如权利要求1所述的射频无源器件三维模型的构建系统；

步骤2，二维平面模型获取