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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(10)申请公布号CN101930929A
(43)申请公布日2010.12.29
(21)申请号CN200910053948.2
(22)申请日2009.06.26
(71)申请人日月光半导体(上海)股份有限公司
地址201203上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路669号
(72)发明人任金虎高洪涛罗光淋方仁广林聪志孙骐
(74)专利代理机构上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人翟羽
(51)Int.CI
权利要求说明书说明书幅图
(54)发明名称
具有侧表面线路的封装用基板制造
方法
(57)摘要
本发明公开一种具有侧表面线路的
封装用基板制造方法，其包含步骤：提供
一基板条，其定义有至少一基板单元；在
所述基板条的基板单元的至少一侧切割形
成至少一开槽，以裸露所述基板单元的至
少一侧表面；在所述基板单元的侧表面上
形成一导电镀层；将所述导电镀层加工形
成一侧表面线路层；以及，切割所述基板
条，以分离所述至少一基板单元。
法律状态
法律状态公告日法律状态信息法律状态
权利要求说明书
1.一种具有侧表面线路的封装用基板制造方法，其特征在于：所述制造方法包含步
骤：
提供一基板条，其定义有至少一基板单元；
在所述基板条的基板单元的至少一侧切割形成至少一开槽，以裸露所述基板单元的
至少一侧表面；
在所述基板单元的侧表面上形成一导电镀层；以及
将所述导电镀层加工形成一侧表面线路层。
2.如权利要求1所述的具有侧表面线路的封装用基板制造方法，其特征在于：在提
供所述基板条时，所述基板条至少具有一上表面线路层、一绝缘层及一下表面线路
层。
3.如权利要求1所述的具有侧表面线路的封装用基板制造方法，其特征在于：在加
工形成所述侧表面线路层后，切割所述基板条，以分离所述至少一基板单元。
4.如权利要求1所述的具有侧表面线路的封装用基板制造方法，其特征在于：在加
工形成所述侧表面线路层时，选择利用激光、光刻胶膜与蚀刻液、刀具切割或高压
水刀切割，来处理所述导电镀层，以加工形成所述侧表面线路层。
5.如权利要求1所述的具有侧表面线路的封装用基板制造方法，其特征在于：在形
成所述导电镀层及加工形成所述侧表面线路层时，所述基板条同时形成一上表面线
路层及一下表面线路层。
6.如权利要求2或5所述的具有侧表面线路的封装用基板制造方法，其特征在于：
所述侧表面线路层的一端连接所述上表面线路层及/或所述下表面线路层。
7.如权利要求2或5所述的具有侧表面线路的封装用基板制造方法，其特征在于：
所述基板条另包含至少一内线路层。
8.如权利要求7所述的具有侧表面线路的封装用基板制造方法，其特征在于：所述
侧表面线路层连接所述内线路层。
9.如权利要求1所述的具有侧表面线路的封装用基板制造方法，其特征在于：所述
侧表面线路层形成至少一线路、至少一焊垫或至少一输入/输出端。
10.如权利要求1所述的具有侧表面线路的封装用基板制造方法，其特征在于：在
提供所述基板条后，另包含：将至少二所述基板条暂时相互堆叠结合，以便对所述
至少二基板条一起进行切割及加工所述至少二基板条。
说明书
【技术领域】
本发明是有关于一种具有侧表面线路的封装用基板制造方法，特别是有关于一种利
用基板条的开槽使基板单元的侧表面形成侧表面线路的封装用基板制造方法。
【背景技术】
现今，半导体封装产业为了满足各种高密度封装的需求，逐渐发展出各种不同型式
的封装构造，其中常见具有基板(substrate)的封装构造包含球栅阵列封装构造
(ballgridarray，BGA)、针脚阵列封装构造(pingridarray，PGA)、接点阵列封装构
造(landgridarra
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