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2024年06月24日行业研究●证券研究报告
半导体行业快报
FOPLPAI
有望加速渗透领域,封测产业链迎-A
投资评级领先大市维持
来发展新契机首选股票评级
投资要点
2024年6月21日消息,半导体技术天地引用日经新闻报道,台积电正在开发一种
一年行业表现
新的先进芯片封装方法,使用矩形面板状基板,而不是传统的圆形晶圆,其允许将
更多芯片放置在单个基板上,以满足对先进多小芯片处理器日益增长的需求。台积
电在日经新闻发表的一份声明中写道:“台积电密切关注先进封装的进展和发展,
包括面板级封装。”
CoWoS供不应求FOPLP具有更大封装尺寸/更好散热性能,FOPLP有望加
速进入AI芯片领域。扇出型面板级封装技术相对于传统的CoWoS具有更大的
封装尺寸和更好的散热性能,这使得它能够支持更大规模的芯片集成,提高性能,
并减少功耗。因此,对于英伟达等AI芯片厂商,采用FOPLP技术有助于缓解
资料来源:聚源
当前CoWoS产能紧张的问题,并提高AI芯片的供应量。根据雷达产业链大会
引用苏州晶方半导体刘宏钧副总经理数据,英伟达H100采用CoWoS-S技术进升幅%1M3M12M
行封装,其中包含7个芯片。核心部分是面积为814平方毫米的H100GPU芯相对收益15.01.64-7.11
片,周围则垂直堆叠6个HBM内存芯片。目前,H100每个季度的需求量为40绝对收益10.980.25-16.64
万个,市场需求远超过供应。台积电在2023年初的CoWoS产能仅为每月不到
分析师孙远峰
10,000片,2023年年底产能可能已攀升至每月20,000片。台积电计划进一步SAC执业证书编号:S0910522120001
增加产能至每月40,000片,以满足AI芯片制造商的巨大需求。目前,英伟达和sunyuanfeng@
分析师王海维
AMD就占据台积电80%的CoWoS产能。随着新产品如GB200的热销,以及
SAC执业证书编号:S0910523020005
博通等其他公司对CoWoS技术的采用,台积电的产能正面临严峻挑战,短期内wanghaiwei@
这种紧张状况似乎难以缓解。FOPLP技术尽管在某些性能指标上不及CoWoS,报告联系人宋鹏
songpeng@
却因其出色的I/O密度和电气性能,成为满足人工智能计算需求的关键技术,这
种封装方式正逐渐成为AI
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