等离子处理工艺基础-学习培训课件.pptx

等离子处理工艺基础培训

目录页CONTENTSPAGE等离子表面处理技术简介1等离子处理应用2等离子处理设备简介3等离子处理工艺要点4注意事项与异常处理510

第一章等离子表面处理技术简介表面能与接触角：表面能和接触角都是评估固体表面润湿性能的方法，表面自由能越高的固体，水滴在固体表面就可以越好的润湿，接触角就越小。而表面自由能越低的固体，水滴在固体表面不能很好的润湿，接触角就较大。固体的表面能越高或接触角越小，可粘接性能就越好。达因值：达因值来源于达因。达因是力的单位，1达因=10-5牛。通常我们说的表面张力、达因值都是通俗的叫法，准确的说应该是表面张力系数。定义是液体表面相邻两部分之间，单位长度内互相牵引的力。表面张力的单位在SI制中为牛顿/米（N/m），但仍常用达因/厘米（dyn/cm），1dyn/cm=1mN/m。达因值通常的测试方法是达因笔，达因笔有28、30、32、34、36、38、40、42、44等各种规格，其代表的就是相应的表面张力系数。达因值越高，表面能越高，物体表面活性越高，也越容易与外界发生物理化学反应。低表面能（接触角大）高表面能（接触角小）表面能（达因值）接触角θ润湿性粘结高小好（亲和）好低大差（不亲和）差

第一章等离子表面处理技术简介等离子体plasma：等离子体由离子、电子以及未电离的中性粒子的集合组成，整体呈中性的物质状态，常被视为是除去固、液、气外，物质存在的第四态。普通气体温度升高时，气体粒子的热运动加剧，使粒子之间发生强烈碰撞，大量原子或分子中的电子被撞掉，当温度高达百万开到1亿开，所有气体原子全部电离。电离出的自由电子总的负电量与正离子总的正电量相等。这种高度电离的、宏观上呈中性的气体叫等离子体。低表面能（接触角大）等离子表面处理原理：将电离的高能等离子体冲击材料表面，材料发生多种的物理、化学变化，或产生刻蚀而粗糙，或形成致密的交联层，或引入含氧极性基团，使亲水性、粘结性、可染色性、生物相容性及电性能分别得到改善。在适宜的工艺条件下处理材料表面，使材料的表面形态发生了显著变化，引入了多种含氧基团，使表面由非极性、难粘性转为有一定极性、易粘性和亲水性，有效提升物体表面能，有利于粘结、涂覆和印刷。

第二章等离子表面处理技术应用等离子表面处理主要作用：表面清洗：去除灰层和油污，精细清洗和去静电；表面活化：提高表面的润湿性能，形成活化表面，提升粘接性能表面涂层：通过表面涂层处理提供功能性的表面处理前处理后

第二章等离子表面处理技术应用

第三章等离子处理设备简介等离子处理设备技术原理：

第三章等离子处理设备简介常见设备类型：

第三章等离子处理设备简介我司主要设备：喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-RD-PXX主要组成部分模拟电路等离子电源等离子喷枪三轴运动平台

第三章等离子处理设备简介喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-RD-PXX：模拟电路等离子电源正面背面

第三章等离子处理设备简介喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-RD-PXX：等离子喷枪现有型号：处理宽幅50mm不同型号的喷嘴现有型号：处理宽幅5mm

第三章等离子处理设备简介喷射型AP等离子处理系统CRF-APO-RD-PXX：三轴运动平台外形尺寸：716*796*616运动平台界面

第四章等离子处理工艺要点—主要参数等离子处理工艺的主要参数如下等离子处理气压：等离子处理气压与处理后工件的表面达因值成正比；气压越大，单位时间内冲击工件表面的等离子体积越大，反应越充分；但气压越大，越容易造成非处理区域的外观面灼伤、发亮等不良喷嘴高度：喷嘴与产品的距离越近，等离子体的能量越集中，处理后工件的表面达因值越高；一般设置的最小高度约为5mm；功率：一般选择最大功率（1000W），或者依据具体实际应用场景调整运行速度：喷头的运行速度也会影响最终的处理效果，运行速度越慢，单位面积的等离子体能量越多，处理效果越好；具体运行速度可根据处理效果与所需UPH决定运行轨迹：按照产品外形及处理区域需求，设定合适的等离子处理路线，一般要求运行时喷嘴处理宽幅尽可能覆盖处理区域

第四章等离子处理工艺要点—遮蔽夹具等离子处理时需要配备遮蔽夹具夹具目的：遮蔽夹具主要用于固定工件，裸露处理区域，遮蔽非处理区域夹具要求：遮蔽夹具盖板应选用耐高温、耐温度冲击的材料，如合成石；面壳等离子夹具底模部分面壳等离子夹具盖板部分面壳等离子夹具使用示意图

第四章等离子处理工艺要点—处理效果与检查处理效果与检查表面能基本要求：对于PSA粘接面、点胶粘接面，一般要求其表面能达因值不低于32达因表面能检查方法达因笔检查：不同数值的达因笔，其实对应的是不同数值的表面张力液体。使达因笔垂直于检查表面，加上适当的压力，在表面画一条线观察2s内油墨收缩情况