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RK3128-LPDDR2BP132SS4-V20CB制板要求
具体工艺工求如下：
1.4层板，板厚1.0~1.6MM，铜铂厚度1onZ。
2.叠层结构如下，修改。
3.顶层和底层的走线线宽限制为3.5mil，加宽，可以缩小。
4.沉金工艺，过绿油。
5.特征线宽4mils，阻抗控制50～75ohm，但内外层布线的阻抗突变应小于10%。
6.差分对阻抗控制100～130ohm，但内外层布线的阻抗突变应小于10%。
7.过孔间隙有铜箔连接的必须保留，不得删除，不得更改铺铜的线宽，按我们发出的Gerber
文件制板。下面是我们发出的Gerber文件（下左图）和板厂更改后的结果（下右图）对
比，这种做法不允许。
8.HDMI差分对线（白色部分），阻抗100欧姆(-10%/+10%)，比如下图
TOP:
9.LVDS差分对线（白色部分），阻抗100欧姆(-10%/+10%)，比如下图
TOP:
POWER
10.MIPI差分对线（白色部分），阻抗100欧姆(-10%/+10%)，比如下图
TOP:
Bottom
11.LCDC差分对线（白色部分），阻抗100欧姆(-10%/+10%)，比如下图
TOP:
11.USB差分对线（白色
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