中国半导体制造行业发展分析.pptx

科技基建，自主创芯;;;

2013年中国晶圆制造产业规模601亿元，其中Foundry和IDM比例接近1:1，各为300亿元左右。其中Foundry公司

中，本土晶圆代工规模近250亿元，另外外资晶圆厂近50亿元。进一步国内晶圆Foundry公司设计公司来源：114亿

国内本土设计公司，134亿元国外设计公司。而2013年本土设计设计公司对晶圆代工需求323亿元，满足率为35%。

华润微电子认为我国半导体制造出现“两头在外”的现象：2013年中国本土晶圆代工缺口为209亿元，这部分是依

靠海外代工。一方面：晶圆制造代工厂给国外做代工，同时国内设计公司也在依靠国外代工厂去生产。;

2017年：晶圆代工的规模440亿元，其中本土代工规模370亿元(比2013年增加49%)，外资晶圆代工规

模70亿元。占比国内代工产能53%，提高15个pct。2017年本土设计公司产品对晶圆产值需求671亿元，实际本土晶圆代工营收190亿元，满足率28.3%，比2013年下降了20%。2017年国内10大设计公司中，除了智芯微电子和士兰微用国内代工，其他8家都在使用海外代工。

出现的矛盾：“两头在外”现象更加显著。2017年本土晶圆代工缺口约481亿元，比2013年增加了130%。;

功率半导体行业，容易出现IDM公司，都是以IDM公司在运作。功率器件前10大企业收入之和不足

82亿元，不及一家单设计公司。

2017年中国功率器件半导体公司前十大的总规模(82亿)不及设计公司第二大企业(110亿)。 2017年中国功率器件市场需求超过1000亿。;

中国集成电路自给率持续提高：2017年为10%，预测2025年有望提升至18.8%。意味着

中国集成电路规模要从190亿美元提高到675亿美元。; 目前国内晶圆代工厂的特色工艺同国外晶圆代工厂差别不大，基本能满足国内设计公司要求，同时

也承接了大规模海外设计公司的需求。

国内晶圆代工厂难以满足国内设计公司对主流工艺(16nm及以下)和高性能模拟工艺的需求，

2017年国内设计公司到外资晶圆代工厂代工规模达481亿元。;;

中国IC设计公司对晶圆代工的要求逐渐向90nm以内节点发展。2017年，设计公司采用

0.13um节点占比53%，2018年90nm及以下节点制程的需求将超过0.13um以上，至2025年中国设计公司70%会用到90nm以内。;

随着制程节点的缩小和工艺精度的提高，集成电路设计产品的设计成本迅速增加，10nm

的设计成本约为28nm的4.5倍，并且对产品销售规模的要求也同步提升(销售规模需要超过设计成本的10倍)，同时开发风险也随之增加。

以28nm长寿命周期的技术节点来评测，逻辑集成电路设计企业的规模至少要在6.3亿美金(43.2亿人民币以上)，相当于2017年中国涉及企业的第六大。;

2014年6月24日，国家集成电路推进纲要发布；2014年9月24日，国家集成电路产业投资基金

正式设立。到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。;;;

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