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SMT贴片生产加工工程
规划设计方案
规划设计/投资分析/产业运营
摘要
外表贴装技术(简称SMT)诞生于上世纪60年月。 外表组装技术是由混合集成电路技术进展而来的一代电子装联技术，以承受元器件外表贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中一代的组装技术。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产供给了条件。SMT就是使用肯定的工具将无引脚的外表贴装元器件准确地放置到经过印刷焊膏或经过点胶的PCB焊盘上，然后经过波峰焊或回流焊，使元器件与电路板建立良好的机械和电气连接。
MT贴片机：又称“贴装机”、“外表贴装技术”
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