半导体电镀设备，全球前15强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdf

全球市场研究报告

半导体电镀设备全球市场总体规模

电镀是在金属或非金属表面形成一层金属膜的加工方法，电镀的目的是提高耐腐蚀性和功能性。电镀按工

艺可分为湿法电镀和干法电镀。湿法电镀采用水溶液；干法电镀在真空环境下进行金属蒸发，具体通过溅

射、离子注入、真空蒸发等方法。

半导体电镀（Plating/ECD）是指在芯片制造过程中，将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面，形成金属互

连线。随着芯片制造工艺越来越先进，芯片中的互连线开始由传统的铝材料转向铜材料，半导体镀铜设备得

到广泛应用。目前半导体电镀不仅限于铜线的沉积，还有锡、锡银合金、镍、金等金属，但金属铜的沉积仍

占主导地位。

半导体电镀设备可以在晶圆上沉积一层致密、无孔洞、无缝隙等缺陷，且分布均匀的铜，再配上气相沉积设

备、刻蚀设备、清洗设备等，完成铜互连工艺。电镀工艺用于在三维硅通孔、重布线、凸块等工艺中沉积铜、

镍、锡、银、金等金属的金属化薄膜。

根据QYResearch最新调研报告显示，预计2030年全球半导体电镀设备市场规模将达到8.5亿美元，未来

几年年复合增长率CAGR为6%。

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图.半导体电镀设备，全球市场总体规模

GlobalMarketSize($Mn),2024VS2030

20242030

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体电镀设备市场研究报告2024-2030”.

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图.全球半导体电镀设备市场前15强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数据

以本公司最新调研数据为准）

全球市场主要企业排名

泛林集团24.1%

应用材料

盛美上海

ASMPT

TKC

贝思半导体

ClassOneTechnology

田中贵金属

RENATechnologies

RamgraberGmbH

苏州智程半导体科技

Technic

上海新阳半导体

Amerimade

广州明毅电子机械有限公司

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球半导体电镀设备市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前最新数据，以本公司

最新调研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内半导体电镀设备生产商主要包括泛林集团、应用材

料、盛美上海、ASMPT、TKC、贝思半导体、ClassOneTechnology、田中贵金属、RENATechnologies、

RamgraberGmbH等。2022年，全球前十强厂商占有大约87.0%的市场份额。

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图.半导体电镀设备，全球市场规模，按产品类型细分，全自动电镀设备处于主导地位

MarketSize:2019Vs2023VS2030

全自动半自动手动

201920232030

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“