【英/法语版】国际标准 IEC 60191-4:2013+AMD1:2018 CSV EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages 半导体器件的机械标准化-第4部分：半导体器件封装包封装的外形轮廓编码系统及分类形式.pdf

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IEC60191-4:2013+AMD1:2018是关于半导体设备机械标准化的第四部分，它涉及到半导体设备包装的编码系统和分类成包装轮廓的形式。

以下是对该标准的详细解释：

IEC60191-4标准规定了半导体设备的机械标准化，特别是半导体设备的包装，其包括了几个关键要素：

***编码系统**：这个系统是用来识别和描述不同的半导体设备包装形式的。它使用特定的代码和标记来代表不同的包装形式，例如扁平封装、圆筒封装、球栅阵列封装等等。这种编码系统有助于识别和理解不同的封装形式，从而可以更有效地进行设备生产和测试。

***包装轮廓分类**：这个部分将半导体设备的包装形式分类成不同的轮廓形式。包装轮廓是描述封装材料的外形和尺寸的关键参数，它有助于理解设备的结构和功能。这个分类系统可以帮助设备制造商和测试工程师更好地理解不同封装形式的特性和工作原理。

IEC60191-4标准为半导体设备的包装提供了详细的机械标准化规定，包括其编码系统和包装轮廓的分类。这些规定有助于提高半导体设备的生产效率和质量，同时也有助于提高整个半导体行业的生产力和效率。

注意：以上解释是基于标准的通用理解，具体实施细节可能会因行业和公司的不同而有所差异。