【英/法语版】国际标准 IEC 60191-6-13:2016 EN-FR 半导体设备的机械标准化—第6-13部分：Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA)和Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)的开放式顶部插座的设计指南 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fi.pdf

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IEC60191-6-13:2016是国际电工委员会（IEC）关于半导体设备机械标准化的第6部分（Part6）的13个标准之一，它提供了针对Fine-pitchBallGridArray（FBGA）和Fine-pitchLandGridArray（FLGA）的开放式顶部插座的设计指南。

以下是对该标准的详细解释：

1.IEC是一个国际组织，致力于制定和推广电气工程的国际标准。其标准通常涉及到电子设备的电气和机械性能，包括它们的设计、制造和测试。

2.60191-6-13是一个特定部分的标准，其目的是对半导体设备（例如芯片）的机械标准化进行规定。这些标准涉及到电子设备的各种组件，如插座、连接器、电路板等的设计和制造。

3.这个特定部分是关于Fine-pitchBallGridArray（FBGA）和Fine-pitchLandGridArray（FLGA）的开放式顶部插座的设计指南。这意味着它提供了一种设计规范，用于指导如何设计能够容纳这些特定类型的芯片的插座。

4.Fine-pitchBallGridArray（FBGA）和Fine-pitchLandGridArray（FLGA）是两种不同类型的芯片封装技术。这两种技术都允许在有限的空间内安装大量的芯片元件。