【英/法语版】国际标准 IEC 60191-6-17:2011 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pit.pdf

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IEC60191-6-17:2011en-fr是关于半导体设备机械标准化的第6部分，它规定了表面安装半导体设备封装的大致图纸的准备规则。这个设计指南对于堆叠封装提供了详细解释，特别是对于细间距球栅数组（P-PFBGA）和细间距平面栅格数组（P-PFLGA）的设计。

以下是对IEC60191-6-17:2011en-fr标准中的几个关键点进行详细解释：

一、表面安装半导体设备封装

表面安装半导体设备（也称为表面贴装设备或SMD）是直接安装到印刷电路板（PCB）表面上的一种设备。这种封装方式具有易于组装、可靠性高、易于维修等优点。

二、细间距封装

细间距封装是指设备引脚或焊盘之间的间距小于或接近标准间距，通常用于高密度封装。这种封装方式可以减少占用空间，提高设备的集成度。

三、球栅数组（BGA）和平面栅格数组（FLGA）

球栅数组（BGA）是一种将设备焊盘和引脚以球形焊点形式呈现的封装方式，具有高密度、高可靠性、易于维修等优点。而平面栅格数组（FLGA）则是将设备焊盘和引脚以平面形式呈现的封装方式，同样具有高密度、易于组装等优点。

四、设计指南

对于细间距球栅数组（P-PFBGA）和细间距平面栅格数组（P-PFLGA）的设计，IEC60191-6-17:2011en-fr提供了详细的设计指南，包括但不限