【英/法语版】国际标准 IEC 60191-2:1966/AMD9:2003 EN-FR 修正案9-半导体设备的机械标准化-第2部分：尺寸 Amendment 9 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions.pdf

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IEC60191-2:1966/AMD9:2003en-frAmendment9-Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part2:Dimensions是国际电工委员会（IEC）的半导体设备机械标准化第二部分：尺寸的标准。这个标准是关于半导体设备的机械尺寸和公差的规定，以便在生产、测试、包装和运输过程中进行标准化和互换性。

这个标准部分详细规定了各种半导体设备的几何尺寸，包括芯片载体、引脚、外壳、连接器、连接线、连接座、安装片、基板等部件的尺寸和公差。这些尺寸和公差是为了确保半导体设备的互换性、可制造性、可测试性和可维护性。

这个标准对于半导体设备的设计、制造、测试和采购等方面非常重要，因为它规定了统一的尺寸和公差标准，使得不同制造商生产的半导体设备可以更容易地进行互换和比较。这个标准还规定了相应的检测方法和测量工具，以确保半导体设备的尺寸符合标准要求。

IEC60191-2:1966/AMD9:2003en-frAmendment9-Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part2:Dimensions是一个非常重要的标准，它对于半导体设备的设计、制造、测试和采购等方面具有重要意义。