【英/法语版】国际标准 IEC 60191-6-13:2016 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA) 半导体设备的机械标准化—第6-13部分：Fine-pitch .pdf

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IEC60191-6-13:2016是国际电工委员会（IEC）关于半导体设备机械标准化的第6部分（Part6）的13个标准之一，它提供了针对Fine-pitchBallGridArray（FBGA）和Fine-pitchLandGridArray（FLGA）的开放式顶部插座的设计指南。

以下是对该标准的详细解释：

1.IEC是一个国际组织，致力于制定和推广电气工程的国际标准。其标准通常涉及到电子设备的电气和机械性能，包括它们的设计、制造和测试。

2.60191-6-13是一个特定部分的标准，其目的是对半导体设备（例如芯片）的机械标准化进行规定。这些标准涉及到电子设备的各种组件，如插座、连接器、电路板等的设计和制造。

3.这个特定部分是关于Fine-pitchBallGridArray（FBGA）和Fine-pitchLandGridArray（FLGA）的开放式顶部插座的设计指南。这意味着它提供了一种设计规范，用于指导如何设计能够容纳这些特定类型的芯片的插座。

4.Fine-pitchBallGridArray（FBGA）和Fine-pitchLandGridArray（FLGA）是两种不同类型的芯片封装技术。这两种技术都允许在有限的空间内安装大量的芯片元件。这意味着在设计插座时，需要考虑如何正确地容纳这些芯片，同时还要确保它们能够正常工作，并且插座本身的设计和制造也符合相关的电气和机械标准。

5.设计指南包括但不限于：插座的结构设计、如何放置和固定芯片、如何连接电路、如何防止芯片在插拔过程中移动或脱落、如何处理热效应等等。

IEC60191-6-13:2016是一个重要的标准，它为半导体设备制造商提供了设计开放式顶部插座时所需的关键指导原则。