半导体塑封机，全球前10强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdf

全球市场研究报告

半导体塑封机全球市场总体规模

半导体生产过程包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装测试等环节。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、

引线键合、封模、切筋成型等工序，使集成电路实现与外部器件的电气和信号连接，同时为集成电路提供物

理和化学保护。塑封是指将环氧树脂混合料等封装材料在一定的温度和压力下注入模腔内，将芯片等需要

保护的器件包裹在塑料中，再固化成整体的塑封工艺。

根据QYResearch最新调研报告显示，预计2030年全球半导体塑封机市场规模将达到6.1亿美元，未来几

年年复合增长率CAGR为5.97%。

图.半导体塑封机，全球市场总体规模

GlobalMarketSize($Mn),2024VS2030

20242030

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全球市场研究报告

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体塑封机市场研究报告2024-2030”.

图.全球半导体塑封机市场前10强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数据以

本公司最新调研数据为准）

全球市场主要企业排名

东和半导体49.5%

贝思

ASMPT

爱沛电子

文一科技

TAKARATOOLDIE

APICYAMADA

AsahiEngineering

安徽耐科装备科技

安徽众合半导体科技

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球半导体塑封机市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前最新数据，以本公司最

新调研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内半导体塑封机生产商主要包括东和半导体、贝思、

ASMPT、爱沛电子、文一科技、TAKARATOOLDIE、APICYAMADA、AsahiEngineering、安徽耐科装备

科技、安徽众合半导体科技等。2023年，全球前五大厂商占有大约90.0%的市场份额。

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图.半导体塑封机，全球市场规模，按产品类型细分，全自动塑封机处于主导地位

201920202021202220232024202520262027202820292030

全自动半自动手动

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体塑封机市场研究报告2024-2030”.

就产品类型而言，目前全自动塑封机是最主要的细分产品，占据大约67.5%的份额。

图.半导体塑封机，全球市场规模，按应用细分，Application1是最大的下游市场，占有xx份额。

MarketSize:2019Vs2023VS2030

先进封装传统封装

201920232030

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体塑封机市场研究报告2024-2030”.

就产品类型而言，目前先进封装是最主要的需求来源，2023年占据大约50.3%的份额。

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图.全球半导体塑封机规模，主要生产地区份额（按产值）

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