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ICS77.150.10CCSH61
YS
中华人民共和国有色金属行业标准
YS/T641-××××代替YS/T641-2007
半导体封装用键合铝丝
Aluminumbondingwireforsemiconductorpackage
(报批稿)
202×-XX-XX发布202×-XX-XX实施
中华人民共和国工业和信息化部发布
I
YS/T641—XXXX
目次
前言 Ⅲ
1范围 1
2规范性引用文件 1
3术语和定义 1
4分类和标记 1
4.1产品分类 1
4.2产品标记 2
5技术要求 2
5.1化学成分 2
5.2尺寸及其允许偏差 3
5.3机械性能 3
5.4表面质量 3
5.5绕线要求 3
6试验方法 3
6.1化学成分分析方法 3
6.2尺寸及其允许偏差检测方法 4
6.3机械性能检测方法 4
6.4表面质量检验方法 4
6.5绕线要求检验方法 4
7检验规则 4
7.1检查和验收 4
7.2组批 5
7.3检验项目 5
7.4取样规则 5
7.5检验结果的判定 5
8标志、包装、运输和贮存及随行文件 5
8.1标志 5
8.2包装 6
8.3运输、贮存 6
8.4随行文件 6
II
YS/T641—XXXX
9订货单内容 7
附录A(规范性)铝丝线轴规定 8
附录B(规范性)机械性能检测方法 9
附录C(规范性)表面质量试验方法 10
III
YS/T641—XXXX
前言
本文件按照GB/T.1-2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
本文件代替YS/T641-2007《半导体器件键合用铝丝》,与YS/T641-2007相比,除结构调整和编辑性改动外,主要技术变化如下:
a)更改了规范性引用文件,将铝及铝合金化学分析方法由GB/T6987、YS/T244(所有部分)更改为GB/T20975、YS/T870,删除YS/T871(见第2章,2007年版的第2章);
b)增加了键合铝丝及伸长率波动范围的定义(见第3章);
c)更改了产品的类别,将产品分为纯铝丝、铝合金丝两大类(见4.1,2007年版的3.1.1);
d)更改了产品标记示例,产品标记由产品名称、标准编号、产品型号及规格组成(见4.2,2007年版的3.1.2);
e)更改了化学成分要求,将Fe、Cu、Ni、Si、Pb统一归类到杂质元素质量分数总和中(见5.1,2007年版的3.2);
f)增加了铝合金丝的直径及对应的机械性能(见5.3);
g)更改了化学成分分析仲裁方法,由GB/T20975铝及铝合金化学分析方法替代GB/T6987铝及铝合金化学分析方法(见6.1,2007年版的4.1);
h)增加了产品长度及其偏差的测量方法(见6.2);
i)更改了取样规则,删除取样文字描述,将取样规则整合到表4中(见7.4,2007年版的5.4.4);
j)更改了检验结果的判定,针对每一技术要求明确检验结果的判定(见7.5,2007年版的5.5);
k)增加内包装要求,增加“产品放入塑料盒内后,需放入塑料袋内,抽真空密封保存”(见8.2.1);
l)增加了“订货单内容”(见第9章);
请注意本文件的有些内容可能涉及专利,本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。
本文件起草单位:贺利氏(招远)贵金属材料有限公司、烟台一诺电子材料有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司。
本文件主要起草人:刘团结、付建彬、王婷、闫茹、周钢、苗海川、刘新娜、刘炳磊、张广余。本文件的历次版本发布情况:
本文件于2007年首次发布,本次为第一次修订。
1
YS/T641—XXXX
半导体封装用键合铝丝
1范围
本文件规定了半导体封装用键合铝丝的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单等内容。
本文件适用
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