【英/法语版】国际标准 IEC 60664-3:2003+AMD1:2010 CSV EN-FR 低电压系统内设备绝缘协调-第3部分：用于保护防止污染的涂层、封装或成型的使用 Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution.pdf

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IEC60664-3:2003+AMD1:2010（以下简称IEC60664-3标准）是电气设备绝缘协调的国际标准，适用于低电压系统中的设备保护的涂层、包装或成型使用。

IEC60664标准的目的是确保电气设备的绝缘设计和制造符合相关的安全和性能标准，从而保证设备在各种环境和条件下都能安全、可靠地运行。该标准涵盖了电气设备绝缘材料的选取、制备、应用、测试和评估等方面的要求。

IEC60664-3部分主要关注低电压系统中的设备保护，采用涂层、包装或成型等方法来防止污染。这些方法包括但不限于使用绝缘涂料、热固性塑料、热熔性塑料、硅胶、橡胶等材料对设备进行涂覆、包封或造型，以达到保护设备免受环境因素，如污染、腐蚀、尘埃等的影响。

该标准强调了绝缘协调的重要性，即不同设备之间的绝缘材料和设计应相互匹配，以确保整体系统的安全性和可靠性。IEC60664-3标准还对涂层、包封或成型等使用的材料提出了具体的要求，包括材料的质量、性能、安全性、环保性等方面。

在实施IEC60664-3标准时，应遵循相关法规和规范，确保设备制造商和使用者了解并遵守相关要求。还应考虑设备的特定应用环境和条件，选择合适的涂层、包封或成型方法，以保证设备的保护效果。