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HTCC产品气密性封装的平行缝焊工艺争论
陈曦;甘志华;苗春蕾
【期刊名称】《《电子与封装》》
【年(卷),期】2023(019)010
【总页数】5页(P8-12)
【关键词】高温共烧陶瓷;气密性封装;平行缝焊
【作者】陈曦;甘志华;苗春蕾
【作者单位】北京七星华创微电子有限责任公司北京100015
【正文语种】中文
【中图分类】TN305.94
引言
HTCC基板具有构造强度高、热导率高、材料本钱较低、化学稳定性好和布线密度高等优点，因此在大功率微组装电路中具有宽阔的应用前景。HTCC产品作为HTCC基板的衍生品，是指在HTCC基板的四周焊接上可伐围框并配
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