【英语版】国际标准 IEC 61967-8:2023 RLV EN 集成电路的电磁辐射测量—电磁发射的测量—8部分:IC有金属走线的方法 Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions - Part 8: Measurement of radiated emissions - IC stripline method.pdf

以下文本介绍内容由我方AI生成，信息仅供参考，如有出入，请以实际为准。

IEC61967-8:2023RLVEN集成电路-电磁辐射排放测量-第8部分:辐射排放测量-IC槽线法是一个国际标准，用于测量集成电路（IC）的辐射电磁辐射。此标准规定了测量方法和测试条件，包括使用的设备和技术，以及如何解读和分析结果。

IEC61967-8标准分为两部分：测量发射的内部方法和测量辐射发射的方法。本标准IEC61967-8:2023RLVENIntegratedcircuits-Measurementofelectromagneticemissions-Part8:Measurementofradiatedemissions-ICstriplinemethod专门讨论了测量集成电路辐射发射的方法。

这种方法主要针对集成电路的槽线（stripline）系统进行测量。槽线系统是一种在电路板中创建的特定结构，它具有两个平行的金属导电层，中间用空气层隔开。这种结构可以有效地控制电磁波的传播和反射，使得电磁辐射的测量更加准确。

在实施测量时，需要确定测试环境和条件，如温度、湿度、电压和时间等。还需要准备适当的测量设备，如接收器、信号发生器、电源和校准器等。根据标准规定的方法和步骤进行操作，确保测试结果的准确性和可靠性。

IEC61967-8:2023RLVENIntegratedcircuits-Measurementofelectromagneticemissions-Part8:Measurementofradiatedemissions-ICstriplinemethod是一个详细的标准，用于测量集成电路的辐射电磁辐射，包括其频率、功率和幅度等参数，为集成电路的性能评估和质量控制提供了重要的依据。