（高清版）B-T 41275.21-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第21部分：向无铅电子过渡指南.pdfVIP

ICS49.025.01

CCSV25

中华人民共和国国家标准

GB/T41275.21—2022/IEC/TS62647-21:2013

航空电子过程管理

含无铅焊料航空航天及国防电子系统

第21部分：向无铅电子过渡指南

Processmanagementforavionics—Aerospaceanddefenceelectronicsystems

containinglead-freesolder—Part21:Guidelinesfortransitiontolead-free

electronics

(IEC/TS62647-21:2013,Processmanagementforavionics—Aerospaceand

defenceelectronicsystemscontaininglead-freesolder—Part21:Program

management—Systemsengineeringguidelinesformanagingthetransitionto

lead-freeelectronics,IDT)

2022-03-09发布2022-10-01实施

国家市场监督管理总局

国家标准化管理委员会发布

GB/T41275.21—2022/IEC/TS62647-21:2013

9.4通过相似性进行验收10

10返工/修复和维护10

10.1概述10

10.2供应商针对无铅产品的返工/修复给出的建议10

10.3维护和培训文件10

11风险管理10

11.1概述10

11.2项目风险等级识别11

11.3风险分析11

11.4风险减轻11

12成本11

13向顾客介绍11

13.1概述11

13.2符合IEC/TS62647-111

13.3系统工程管理计划11

13.4其他给顾客的交付物11

附录A(资料性)层级与相关风险的关系矩阵12

附录B(资料性)欧盟指令及第13148号行政命令的链接14

附录C(资料性)项目经理处理无铅问题的总检查表15

附录D(资料性)评估供应商与IEC/TS62647-1符合性的制造过程评估总检查表17

附录E(资料性)建议的项目语言(按合同约定)24

参考文献25

Ⅱ

GB/T41275.21—2022/IEC/TS62647-21:2013

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件是GB/T41275《航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统》的第21部分。

GB/T41275已经发布了以下部分：

——第2部分：减少锡有害影响；

第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法：

——第21部分：向无铅电子过渡指南。

本文件等同采用IEC/TS62647-21:2013《航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子