【英/法语版】国际标准 IEC 61249-2-30:2012 EN-FR 印刷板和其他连接结构材料第2部分-30：覆铜强化基体材料及其无涂层，不含卤素、通过改性氰酸酯的玻璃纤维增强复合材料-导电铜层的定向燃烧性能垂直燃烧测试 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-30: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated.pdf

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IEC61249-2-30:2012EN-FRMaterialsforprintedboardsandotherinterconnectingstructures-Part2-30:Reinforcedbasematerialscladandunclad-Non-halogenatedepoxidemodifiedcyanateesterwovenglasslaminateofdefinedflammability(verticalburningtest),copper-clad是一种铜包覆玻璃纤维复合材料。在规定的易燃性条件下，用于印刷电路板和其他互联结构的材料，并且没有覆盖。IEC61249标准是对印制板和其他互联结构材料的通用规范，分为几个部分，每个部分都针对特定的材料类型和测试要求。IEC61249-2-30主要涉及增强型基材，包括涂层和未涂层的材料。这些材料通常由树脂和增强材料（如玻璃纤维）组成，用于制造印制电路板和其他电子设备的基础结构。IEC61249-2-30标准中的“非卤素化环氧树脂改性氰酸酯编织玻璃纤维层压板垂直燃烧测试”（垂直燃烧测试）是对这种材料的一个重要要求。如果测试通过，则表明该材料在燃烧时不会产生有害的烟雾和毒气，并且火焰蔓延不会太快，这对于电子设备的可燃性要求非常重要。而“铜覆盖”是指这种材料在某些特定部位（如电路导通的部分）被铜层覆盖，以提高导电性能。IEC61249-2-30标准确保了用于制造电子设备的基础材料满足安全和易燃性要求，确保了电子设备的可靠性和安全性。