【英/法语版】国际标准 IEC 61193-3:2013 EN-FR Quality assessment systems - Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditing 质量评估体系——第3部分:印刷板和层合板最终产品和过程审计中抽样方案的选取和使用.pdf
- 0
- 0
- 2024-07-09 发布于四川
-
正版发售
- 现行
- 正在执行有效期
- | 2013-01-24 颁布
- 1、本标准文档预览图片由程序生成,具体信息以下载为准。
- 2、本网站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等,侵权必究。
- 3、本网站所提供的标准均为PDF格式电子版文本(可阅读打印),因数字商品的特殊性,一经售出,不提供退换货服务。
- 4、标准文档要求电子版与印刷版保持一致,所以下载的文档中可能包含空白页,非文档质量问题
查看更多
以下文本介绍内容由我方AI生成,信息仅供参考,如有出入,请以实际为准。
IEC61193-3:2013EN-FRQualityassessmentsystems-Part3:Selectionanduseofsamplingplansforprintedboardandlaminateend-productandin-processauditing是国际电工委员会(IEC)制定的一个标准,专门针对印刷板和层压板最终产品和生产过程中的抽样计划的选取和使用进行评估。这个标准详细规定了抽样计划的选择和使用,以确保最终产品和生产过程中的质量符合规定的要求。
该标准涵盖了以下几个关键部分:
1.抽样计划的选取:根据产品的特性和质量要求,选择合适的抽样计划,以确保从生产过程中的样本中能够获取足够的信息来评估整体质量水平。
2.样本大小的确定:根据抽样计划,确定适当的样本大小,以确保样本能够代表整体产品的质量,同时又不会浪费时间和资源。
3.过程审计:该标准还涉及到对生产过程中的审计,以确保生产过程符合规定的质量要求,并及时发现和解决潜在的质量问题。
在使用这个标准时,应该根据具体的产品特性和质量要求选择合适的抽样计划,并按照规定的样本大小进行抽样。同时,应该根据生产过程中的实际情况进行过程审计,以确保生产过程的质量符合规定的要求。如果发现质量问题,应该及时采取相应的措施加以解决,以确保最终产品的质量和生产过程的稳定性。
您可能关注的文档
- 国际标准 IEC 61189-2-807:2021 EN-FR 电气材料、印刷电路板和其他连接结构组件的测试方法-第2部分:连接结构用材料测试方法-使用TGA测分解温度(Td) Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for inter.pdf
- 国际标准 IEC 61189-2-807:2021 EN-FR Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (T<sub>.pdf
- 国际标准 IEC 61189-2-808:2024 EN-FR 电气材料、印刷电路板和其他连接结构及组件的试验方法-第2-808部分:热瞬态法测定组件的热阻 Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal tr.pdf
- 国际标准 IEC 61189-2-808:2024 EN-FR Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method 电气材料、印刷电路板和其他连接结构及组件的试验方法-第2-808.pdf
- 国际标准 IEC 61189-3:2007 EN_D 电气材料、印刷电路板和其他连接结构及组件的测试方法-第3部分:连接结构(印刷电路板)的测试方法 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed b.pdf
- 国际标准 IEC 61189-3:2007 EN_D Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) 电气材料、印刷电路板和其他连接结构及组件的测试方法-第3部分:连接结构(印刷电路板.pdf
- 国际标准 IEC 61189-3:2007 EN-FR 电气材料、印刷电路板和其他连接结构及组件的测试方法-第3部分:连接结构(印刷电路板)的测试方法 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed .pdf
- 国际标准 IEC 61189-3:2007 EN-FR Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) 电气材料、印刷电路板和其他连接结构及组件的测试方法-第3部分:连接结构(印刷电路.pdf
- 国际标准 IEC 61189-3-719:2016 EN-FR 电气材料、印刷电路板和其他互连结构与组件试验方法 第3-719部分:互连结构(印刷电路板)试验方法—观察穿过孔电阻温度循环过程中变化的试验方法 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for inte.pdf
- 国际标准 IEC 61189-3-719:2016 EN-FR Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-th.pdf
最近下载
- 京剧的服装课件.ppt VIP
- 保证供货周期的组织方案和人力资源安排.doc VIP
- 乌有先生历险记(原文,练习,注释,翻译)解读.doc
- 红色经典故事PPT课件.pptx VIP
- (人教版2024)生物七上2.2.1 无脊椎动物(新教材).pptx
- 2023-2024学年江西省上饶市余干县八年级上期中物理试卷附答案解析.pdf
- 西北师范大学教育学理论与实践期末试卷.doc VIP
- 2023年成都信息工程大学数据科学与大数据技术专业《数据结构与算法》科目期末试卷B(有答案).docx VIP
- 河北省衡水中学2024-2025学年高三上学期第一次综合素养测评数学试题(原卷版).docx
- 数据结构(用面向对象方法与C++语言描述)第二版.pdf VIP
文档评论(0)