【英/法语版】国际标准 IEC 61587-5:2013 EN-FR Mechanical structures for electronic equipment - Tests for IEC 60917 and IEC 60297 - Part 5: Seismic tests for chassis, subracks and plug-in units 电子设备用机械结构 - IEC 60917和IEC 60297的测试部分 - 底盘、子机架和插卡式组件的地震测试.pdf

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IEC61587-5:2013EN-FR标准内容详解：电子设备的机械结构-IEC60917和IEC60297-第5部分：底盘、子机架和插接件单元的地震测试

IEC61587-5:2013EN-FR标准是关于电子设备的机械结构的测试标准，它涵盖了IEC60917和IEC60297的部分测试要求。该标准主要关注电子设备的机械结构在各种环境条件下的性能和稳定性。

具体来说，该标准规定了电子设备在地震环境下的测试方法和要求，包括设备在地震中的振动、冲击、加速度等环境因素的模拟和评估。测试的目的在于确保电子设备在真实环境下的安全性和稳定性，包括设备的结构完整性、连接器的稳定性、电气性能的保持等方面。

测试内容主要包括：

1.底盘测试：对底盘的结构设计和制造质量进行评估，包括底盘的强度、刚度、减震效果等。

2.子机架测试：对子机架的结构设计和制造质量进行评估，包括子机架的稳定性和抗震能力。

3.插接件单元测试：对插接件单元的连接稳定性和抗震性能进行评估，包括插头和插座在地震中的插接稳定性。

在进行这些测试时，需要模拟不同等级的地震，包括轻度、中度、重度等不同等级的地震，以评估设备在不同环境条件下的性能表现。该标准还规定了测试过程中的一些细节和要求，如测试环境、测试周期、测试报告等。