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手机芯片的封装形式1.小外形封装(SOP封装)定位点1142逆133时124针115数106管97脚8这种芯片大多都是长方形的,如:天线开关,功放等。2.四方扁平封装定位点1122逆时针11310495678这种芯片的管脚在芯片的四条边上,并且四条边上的管脚个数相等,如:射频等。3.球栅阵列封装(BGA封装)FED芯片CBA123456定位点这种芯片的管脚在芯片的正下方,只有拆掉芯片后才能看到,从定位点开始,左右排列的是数字,上下排列的是字母(外形和数字相似的字母一般不用,如:I,O,Z),如:CPU,字库等
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