【英语版】国际标准 ISO/IEC 11889-3:2009 EN Information technology — Trusted Platform Module — Part 3: Structures 信息技术 可信平台模块 第3部分:结构.pdf

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  •   |  2009-05-18 颁布

【英语版】国际标准 ISO/IEC 11889-3:2009 EN Information technology — Trusted Platform Module — Part 3: Structures 信息技术 可信平台模块 第3部分:结构.pdf

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ISO/IEC11889-3:2009ENInformationtechnology—TrustedPlatformModule—Part3:Structures是国际标准化组织(ISO)和国际电工委员会(IEC)联合制定的标准之一,用于规范可信平台模块(TPM,TrustedPlatformModule)的相关技术规范。TPM是一种安全芯片,用于提供计算机系统的安全性和信任度。

该标准第3部分:结构,详细定义了TPM模块的各个组成部分和它们之间的关系。这些组成部分包括TPM芯片本身、TPM固件、TPM操作环境、TPM上下文、TPM密钥和数据结构等。

具体来说,该标准定义了TPM芯片的物理布局、接口、通信协议等,以确保TPM芯片与其他系统组件之间的互操作性。同时,该标准还定义了TPM固件的结构和功能,包括其与操作系统的交互方式、密钥管理、安全存储等。该标准还定义了TPM操作环境,以确保TPM芯片能够执行各种安全操作,如加密、签名、身份验证等。

ISO/IEC11889-3:2009ENInformationtechnology—TrustedPlatformModule—Part3:Structures提供了关于TPM模块的详细规范,以确保其安全性和互操作性,从而增强计算机系统的整体安全性。

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